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J-GLOBAL ID：200903041554367490

LEDランプモジュール

Inventor：
下西 正太

About 下西 正太

, 
田嶌 博幸

About 田嶌 博幸

, 
山口 寿夫

About 山口 寿夫


Applicant, Patent owner：
豊田合成株式会社

About 豊田合成株式会社


Agent (1)： 藤谷 修
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007258485
Publication number (International publication number)：2009088373
Application date： Oct. 02, 2007
Publication date： Apr. 23, 2009
Summary：
【課題】放熱性と、セラミックからなる基板を用いたLEDランプと配線基板との接合性が改善されたLEDランプモジュールを実現すること。【解決手段】LEDランプモジュール10は、LEDランプ100と配線基板150とにより構成されている。LEDランプ100の突出部110の内部には、放熱材108が埋め込まれている。LEDランプ100は、配線基板150に形成された凹部154に収納されている。LEDランプ100の外部接続端子104と配線基板150のバネ状端子155が接触した状態で、LEDランプ100の突出部110裏面と配線基板150の凹部154底面が伝熱性接着剤157により接着している。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
LEDランプと、前記LEDランプと電気的に接続する配線基板とで構成され、 前記LEDランプは、LEDチップと、セラミックからなり、上面に前記LEDチップが実装された基板と、前記基板の上面を覆い、前記LEDチップを封止する封止材と、前記基板の裏面に設けられ、前記LEDチップと接続する外部接続端子と、を有し、 前記配線基板は、弾性材からなるバネ状端子を有し、 前記バネ状端子が前記LEDランプの前記外部接続端子を押圧して接触している状態で、前記LEDランプの裏面と前記配線基板とが、弾性を有した伝熱性接着剤により接着されている、 ことを特徴とするLEDランプモジュール。
IPC (2)：
H01L 33/00 ,  F21V 29/00
FI (2)：
H01L33/00 N ,  F21V29/00 111
F-Term (17)：
3K014AA01 ,  3K014LA01 ,  3K014LB04 ,  5F041AA31 ,  5F041AA33 ,  5F041DA02 ,  5F041DA09 ,  5F041DA12 ,  5F041DA13 ,  5F041DA20 ,  5F041DA44 ,  5F041DA45 ,  5F041DC72 ,  5F041DC75 ,  5F041DC76 ,  5F041EE25 ,  5F041FF11
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1) Cited by examiner (3)

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