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J-GLOBAL ID：200903006033235414

チップ型半導体発光装置

Inventor： 岡崎 忠宏
Applicant, Patent owner： ローム株式会社
Agent (1)： 佐野 静夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999290432
Publication number (International publication number)：2001111116
Application date： Oct. 13, 1999
Publication date： Apr. 20, 2001
Summary：

【要約】【課題】 チップ型半導体発光装置において、反射効率を低下させることなく半導体発光素子で発生した熱を効率的に発散させ、回路基板への半田付けの際に電極間の短絡を発生させない。【解決手段】 チップ型半導体発光素子において、チップ基板に放熱部材を内包させる。ここで電極間の短絡の防止をより確実にするためには、前記放熱部材の端面を前記チップ基板の側面より奥側に位置するのがよい。また半導体発光素子で発生した熱の放散を一層促進するためには、前記チップ基板の裏面に放熱部材の一部が露出する開口部を形成するのがよい。

Claim (excerpt)：

チップ基板の両端に表面から裏面に回り込むように一対の電極を形成し、該チップ基板の表面側において前記電極の一方に半導体発光素子の一方の電極を接続し、前記電極のもう一方に該半導体発光素子のもう一方の電極を接続し、該半導体発光素子を透光性樹脂で封止したチップ型半導体発光素子において、前記チップ基板が放熱部材を内包していることを特徴とするチップ型半導体発光装置。

F-Term (9)：

5F041AA33 ,  5F041AA43 ,  5F041DA03 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA15 ,  5F041DA44 ,  5F041DA55 ,  5F041DB09

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• SMD型LED
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-118654   Applicant：株式会社シチズン電子
• チップ形発熱部品及びその実装方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-319748   Applicant：株式会社日立製作所