半導体装置用洗浄剤

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997221564
Publication number (International publication number)：1999067632
Application date： Aug. 18, 1997
Publication date： Mar. 09, 1999
Summary：

【要約】【課題】半導体集積回路の配線工程におけるドライエッチング、アッシング後に残存するレジスト残渣物を低温短時間で完全に除去でき、且つ配線材料を腐食しない半導体装置用洗浄剤を提供する。【解決手段】フッ素化合物0.1〜10重量%、水溶性有機溶剤50〜80重量%、残部が水からなる半導体装置用洗浄剤。

Claim (excerpt)：

フッ素化合物を0.1〜10重量%、水溶性有機溶剤を50〜80重量%含有し、残分が水から成ることを特徴とする半導体装置用洗浄剤。

IPC (3)：

H01L 21/027 , G03F 7/42 , H01L 21/304 341

FI (3)：

H01L 21/30 572 B , G03F 7/42 , H01L 21/304 341 L

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

レジスト用剥離液組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-179872 Applicant：東京応化工業株式会社

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