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J-GLOBAL ID：200903041609484849

プラズマの発生及びスパッタのためのコイル

Inventor： ハイム ヌルマン ,  サージオ エデルスタイン ,  マニ スーブラマニ ,  ジャン シュ ,  ハワード グルーンズ ,  アヴィ テップマン ,  ジョン フォースター ,  プラブラム ゴパルラジャ
Applicant, Patent owner： アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
Agent (1)： 長谷川 芳樹 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997155665
Publication number (International publication number)：1998060638
Application date： May. 09, 1997
Publication date： Mar. 03, 1998
Summary：

【要約】【解決手段】 半導体製造系におけるプラズマチャンバのためのスパッタ用コイルを提供する。前記スパッタ用コイルは、エネルギーをプラズマ中に結合し、そしてまた、標的からワークピース上にスパッタされる物質を補うために、コイルからワークピース上にスパッタされるスパッタ用物質の供給源を提供する。或いは、複数のコイルを提供して、一つは主としてプラズマ中にエネルギーを結合するためのものとし、そして他の一つは主としてワークピース上にスパッタされるスパッタ用物質の補足の供給源を提供するためのものとしてもよい。

Claim (excerpt)：

基板上に膜層をスパッタ堆積するための装置であって、該装置が、その中に維持され得る基板支持部材を有する減圧チャンバ上記チャンバ内に配置された第一のバイアス可能な標的、及び上記標的と上記基板支持体の間の空間に隣接しかつその空間の周りに実質的に延びている、上記チャンバ内に配置された第二のバイアス可能な標的、を含む装置。

IPC (2)：

C23C 14/34 ,  H01L 21/203

FI (2)：

C23C 14/34 S ,  H01L 21/203 S

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 特表平5-507963
  
• ICPスパッタリング処理装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-161443   Applicant：株式会社神戸製鋼所
• ファラデー・スパッタ・シールドを有する誘導結合されたプラズマリアクタ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-074686   Applicant：バリアン・アソシエイツ・インコーポレイテッド
• 特開平1-201466
  
• スパッタリング装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-318115   Applicant：日本電信電話株式会社