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J-GLOBAL ID:200903041674025126
地盤沈下対策構造
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (3):
磯野 道造
, 多田 悦夫
, 町田 能章
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2008103179
Publication number (International publication number):2009250006
Application date: Apr. 11, 2008
Publication date: Oct. 29, 2009
Summary:
【課題】簡易かつ安価に構築することが可能であって、構造物の周囲の地盤に地盤沈下が生じた場合であっても段差が形成されることを防ぐことを可能とする地盤沈下対策構造を提案する。【解決手段】埋設物2の上方の地表面に敷設された第一床版11と、この第一床版11の両側に敷設された第二床版12と、を備える地盤沈下対策構造1であって、この第二床版12には、第二床版12を貫通する注入孔10aが予め形成されていて、地盤Aの沈下により生じた空洞Bへの充填材の注入が可能に構成されている。【選択図】図2
Claim (excerpt):
埋設物の上方の地表面に敷設された第一の床版と、
前記第一の床版の両側に敷設された第二の床版と、を備える地盤沈下対策構造であって、
前記第二の床版に、当該第二の床版を貫通する注入孔が予め形成されていることを特徴とする地盤沈下対策構造。
IPC (1):
FI (1):
F-Term (7):
2D051AA09
, 2D051AC03
, 2D051AF03
, 2D051AF12
, 2D051CA01
, 2D051CA02
, 2D051CA04
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2)
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道路の段差解消構造
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2004-206255
Applicant:ナラサキ産業株式会社, 三井化学産資株式会社, 株式会社カネカ
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構造物と盛土との境界部における道路構造
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-315752
Applicant:稲葉武男
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