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J-GLOBAL ID:200903041686618149
ドライバICの放熱実装構造
Inventor:
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
小川 勝男 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000171996
Publication number (International publication number):2001352022
Application date: Jun. 05, 2000
Publication date: Dec. 21, 2001
Summary:
【要約】【課題】 プラズマディスプレイのスキャン及びアドレスのドライバICで発生する熱を有効に逃がす。【解決手段】 ドライバICを熱伝導性のシャーシを介して熱伝導シートに接触させドライバICの熱を放熱させる場合、弾力性部材を介して該ドライバICを熱伝導シート及び熱伝導性のシャーシに押圧する。
Claim (excerpt):
熱伝導性のシャーシと、回路形成面及び非回路形成面とを有するドライバICと、該熱伝導性のシャーシと該ドライバICの非回路形成面間に配置された熱伝導性部材と、一面に形成された配線が該ドライバICの回路形成面と電気的に接続される配線板と、該配線板の他面を弾力性部材を介して押圧し、該ドライバICから発生された熱を該熱伝導性部材及び該熱伝導性のシャーシを通して放熱させることを特徴とするドライバICの放熱実装構造。
IPC (4):
H01L 23/36
, G09F 9/00 304
, G09F 9/00 350
, H05K 7/20
FI (5):
G09F 9/00 304 B
, G09F 9/00 350 Z
, H05K 7/20 E
, H05K 7/20 F
, H01L 23/36 D
F-Term (18):
5E322AA03
, 5E322AB01
, 5E322AB04
, 5E322EA11
, 5E322FA04
, 5F036BB21
, 5F036BC33
, 5F036BC35
, 5G435AA12
, 5G435BB06
, 5G435EE04
, 5G435EE33
, 5G435EE36
, 5G435EE40
, 5G435EE47
, 5G435HH02
, 5G435HH18
, 5G435LL04
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (3)
-
二次元表示装置の駆動モジュール取付構造
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-222010
Applicant:パイオニア株式会社, 静岡パイオニア株式会社
-
フラットパネル型表示装置用ドライバICの実装構造
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-062927
Applicant:日本電気株式会社
-
電子機器の放熱構造
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-133006
Applicant:カシオ計算機株式会社
Cited by examiner (3)
-
二次元表示装置の駆動モジュール取付構造
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-222010
Applicant:パイオニア株式会社, 静岡パイオニア株式会社
-
フラットパネル型表示装置用ドライバICの実装構造
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-062927
Applicant:日本電気株式会社
-
電子機器の放熱構造
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-133006
Applicant:カシオ計算機株式会社
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