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J-GLOBAL ID：200903041686618149

ドライバICの放熱実装構造

Inventor： 井上 廣一 ,  河田 外興志 ,  佐野 勇司 ,  大沢 通孝
Applicant, Patent owner： 富士通日立プラズマディスプレイ株式会社
Agent (1)： 小川 勝男 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000171996
Publication number (International publication number)：2001352022
Application date： Jun. 05, 2000
Publication date： Dec. 21, 2001
Summary：

【要約】【課題】 プラズマディスプレイのスキャン及びアドレスのドライバICで発生する熱を有効に逃がす。【解決手段】 ドライバICを熱伝導性のシャーシを介して熱伝導シートに接触させドライバICの熱を放熱させる場合、弾力性部材を介して該ドライバICを熱伝導シート及び熱伝導性のシャーシに押圧する。

Claim (excerpt)：

熱伝導性のシャーシと、回路形成面及び非回路形成面とを有するドライバICと、該熱伝導性のシャーシと該ドライバICの非回路形成面間に配置された熱伝導性部材と、一面に形成された配線が該ドライバICの回路形成面と電気的に接続される配線板と、該配線板の他面を弾力性部材を介して押圧し、該ドライバICから発生された熱を該熱伝導性部材及び該熱伝導性のシャーシを通して放熱させることを特徴とするドライバICの放熱実装構造。

IPC (4)：

H01L 23/36 ,  G09F 9/00 304 ,  G09F 9/00 350 ,  H05K 7/20

FI (5)：

G09F 9/00 304 B ,  G09F 9/00 350 Z ,  H05K 7/20 E ,  H05K 7/20 F ,  H01L 23/36 D

F-Term (18)：

5E322AA03 ,  5E322AB01 ,  5E322AB04 ,  5E322EA11 ,  5E322FA04 ,  5F036BB21 ,  5F036BC33 ,  5F036BC35 ,  5G435AA12 ,  5G435BB06 ,  5G435EE04 ,  5G435EE33 ,  5G435EE36 ,  5G435EE40 ,  5G435EE47 ,  5G435HH02 ,  5G435HH18 ,  5G435LL04

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

• 二次元表示装置の駆動モジュール取付構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-222010   Applicant：パイオニア株式会社, 静岡パイオニア株式会社
• フラットパネル型表示装置用ドライバICの実装構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-062927   Applicant：日本電気株式会社
• 電子機器の放熱構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-133006   Applicant：カシオ計算機株式会社

Cited by examiner (3)

• 二次元表示装置の駆動モジュール取付構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-222010   Applicant：パイオニア株式会社, 静岡パイオニア株式会社
• フラットパネル型表示装置用ドライバICの実装構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-062927   Applicant：日本電気株式会社
• 電子機器の放熱構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-133006   Applicant：カシオ計算機株式会社