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J-GLOBAL ID：200903041868471810

固体撮像装置

Inventor： 大井 一成
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993231570
Publication number (International publication number)：1995087408
Application date： Sep. 17, 1993
Publication date： Mar. 31, 1995
Summary：

【要約】【目的】マイクロレンズを有する固体撮像素子チップに対してレンズ効果を損なうことなく、小形化を得る。【構成】固体撮像素子チップ101は、一方の面の縁に素子側電極102を有し、型枠部材103は、固体撮像素子チップ101の一方の面の縁に沿って重ねられて接着剤により固定され、前記電極102と対応して電気接続される引き出し電極104を有し、この引き出し電極104が外部導出され、透明部材108は、固体撮像素子チップ101と共に型枠部材103を挟むように配設されて、型枠部材103に接着剤107により固定され、固体撮像素子チップ101の撮像面に対して空隙を形成している。

Claim (excerpt)：

一方の面の縁に素子側電極を有した固体撮像素子チップと、前記固体撮像素子チップの一方の面の縁に沿って重ねられて接着剤により固定され、前記電極と対応して電気接続される引き出し電極を有し、この引き出し電極が外部導出された型枠部材と、前記固体撮像素子チップと共に前記型枠部材を挟むように配設されて、前記型枠部材に接着剤により固定され、前記固体撮像素子チップの撮像面に対して空隙を形成した封止用の透明部材とからなることを特徴とする固体撮像装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 固体撮像装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-220478   Applicant：オリンパス光学工業株式会社