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J-GLOBAL ID：200903041931733447

半導体装置及びその製造方法、電子装置、リ-ドフレ-ム並びに実装基板

Inventor： 北野 誠 ,  西村 朝雄 ,  矢口 昭弘 ,  米田 奈柄 ,  河野 竜治 ,  田中 直敬 ,  熊沢 鉄雄
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993056805
Publication number (International publication number)：1994268101
Application date： Mar. 17, 1993
Publication date： Sep. 22, 1994
Summary：

【要約】【目的】本発明は、大量生産が可能で、製造コストが低く、信頼性に優れた多ピンパッケ-ジの構造と製造方法を提供することを目的とする。【構成】本発明による半導体装置は、製造工程において、上型、下型両方のパッケ-ジ形成表面に突起を設けた金型を用い、これらの突起でリ-ドフレ-ムをはさみ込み、樹脂封止することにより、各内部リ-ド4の所定の位置において、パッケ-ジの上面と下面に達する1対の穴7を設けている。リ-ドフレ-ム表面が樹脂6で覆われたり、汚染されることないので、一般のクリ-ム半田を用いることにより、リ-ドフレ-ムに接合した半田バンプ5をパッケ-ジ表面に2次元配列することができる。【効果】本発明により、量産性に優れた多ピンパッケ-ジを提供することができるので、電子部品の高密度化を達成する効果を奏する。

Claim (excerpt)：

半導体チップと、リ-ドフレ-ムと、両者を電気的に接続する手段とを有し、これらを樹脂で封止することによりパッケ-ジを構成した半導体装置において、前記パッケ-ジの片方の面から該パッケ-ジ内部の前記リ-ドフレ-ムの表面に至る穴を設け、更に該パッケ-ジの反対面の前記穴に対応する位置にも、該パッケ-ジの反対面から前記リ-ドフレ-ムの前記表面に対する裏面に至る穴を設け、これら対となる2つの穴を複数組設けることを特徴とする半導体装置。

IPC (6)：

H01L 23/28 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/50 ,  H01L 25/10 ,  H01L 25/11 ,  H01L 25/18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 特開昭63-054753
  
• 特開平1-191455
  
• 特開平4-030561
  
• 特開平1-196153
  
• 特開平3-009538