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J-GLOBAL ID：200903042006412521

半導体及び半導体基板表面の酸化膜の形成方法

Inventor： 小林 光 ,  米田 健司 ,  名村 高
Applicant, Patent owner： 松下電子工業株式会社
Agent (1)： 池内 寛幸 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995196726
Publication number (International publication number)：1997045679
Application date： Aug. 01, 1995
Publication date： Feb. 14, 1997
Summary：

【要約】【課題】 半導体基板1表面に酸化膜6と金属薄膜7とを少なくとも含む半導体であって、前記金属薄膜は厚さ1〜30nmの範囲の酸化触媒機能を有する金属であり、前記酸化膜は前記酸化触媒機能を有する金属によって形成された膜を含む厚さ1〜20nmの範囲の膜とすることにより、高温加熱を用いずに半導体基板の表面に高品質の酸化膜を制御性よく形成するとともに、金属配線以後にゲート酸化膜を形成できる半導体を提供する。【解決手段】 半導体基板1上に厚さ0.1〜1.5nmの範囲の第1酸化膜5を形成し、次いで第1酸化膜5上に酸化触媒機能を有する金属薄膜(例えば白金膜)6を蒸着法により厚さ1〜30nmの範囲で形成し、しかる後25〜600°Cの温度でかつ酸化雰囲気中で熱処理を行って第2酸化膜7を形成する。

Claim (excerpt)：

半導体基板表面に酸化膜と金属薄膜とを少なくとも含む半導体であって、前記金属薄膜は厚さ1〜30nmの範囲の酸化触媒機能を有する金属であり、かつ前記酸化膜は前記酸化触媒機能を有する金属によって形成された膜を含む厚さ1〜20nmの範囲の膜であることを特徴とする半導体。

IPC (3)：

H01L 21/316 ,  H01L 21/306 ,  H01L 29/78

FI (4)：

H01L 21/316 U ,  H01L 21/316 S ,  H01L 21/306 D ,  H01L 29/78 301 G