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J-GLOBAL ID：200903042169629080

粉粒体用プラズマ処理装置

Inventor：
与川 慎太郎

About 与川 慎太郎

, 
小泉 剛

About 小泉 剛


Applicant, Patent owner：
日本スピンドル製造株式会社

About 日本スピンドル製造株式会社


Agent (1)： 森 治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003370184
Publication number (International publication number)：2005135736
Application date： Oct. 30, 2003
Publication date： May. 26, 2005
Summary：
【課題】チャンバー内に収容した粉粒体に対して、均一にプラズマによる処理を行うことによって、粉粒体表面の洗浄、還元、活性化、製膜等の処理を高精度に行うことができるようにした粉粒体用プラズマ処理装置を提供すること。【解決手段】粉粒体及び処理ガスを収容するチャンバー1と、該チャンバー1内にプラズマを発生させる高周波入力機構2又はマイクロ波入力機構8とを備えた粉粒体用プラズマ処理装置において、チャンバー1をその両端で回転支持するとともにチャンバー1の回転駆動源を備えており、チャンバー1の一端に回転軸を通して処理ガスの給気系71を連結し、チャンバー1の他端に回転軸を通して処理済ガスの排気系61を連結し、回転されたチャンバー1内の粉粒体にプラズマを作用させる。【選択図】図2
Claim (excerpt)：
粉粒体及び処理ガスを収容するチャンバーと、該チャンバー内にプラズマを発生させる高周波入力機構又はマイクロ波入力機構とを備えた粉粒体用プラズマ処理装置において、前記チャンバーをその両端で回転支持するとともにチャンバーの回転駆動源を備えており、チャンバーの一端に回転軸を通して処理ガスの給気系を連結し、チャンバーの他端に回転軸を通して処理済ガスの排気系を連結し、回転されたチャンバー内の粉粒体にプラズマを作用させることを特徴とする粉粒体用プラズマ処理装置。
IPC (2)：
H05H1/46 ,  B01J19/08
FI (3)：
H05H1/46 L ,  H05H1/46 B ,  B01J19/08 E
F-Term (22)：
4G075AA22 ,  4G075BA06 ,  4G075BD14 ,  4G075CA25 ,  4G075CA26 ,  4G075CA47 ,  4G075DA02 ,  4G075EA02 ,  4G075EA03 ,  4G075EB01 ,  4G075EB41 ,  4G075EC11 ,  4G075ED01 ,  4G075ED04 ,  4K029BA62 ,  4K029CA12 ,  4K029DC06 ,  4K029DC35 ,  4K030EA03 ,  4K030EA12 ,  4K030FA12 ,  4K030KA01
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3) Cited by examiner (7)
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