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J-GLOBAL ID：200903042270542689

低いシール温度と良好なインキ接着性を有する結晶性プロピレン共重合体組成物

Inventor： アンテオ、ペルリコーニ ,  ジャンパオロ、ペルレガッティ ,  パオロ、ビンチェンツィ
Applicant, Patent owner： ハイモント、インコーポレーテッド
Agent (1)： 佐藤 一雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995066453
Publication number (International publication number)：1996048837
Application date： Mar. 24, 1995
Publication date： Feb. 20, 1996
Summary：

【要約】 (修正有)【構成】A)エチレン1重量%〜5重量%を含有するプロピレンとエチレンとの共重合体20〜60重量%、およびB)プロピレンとエチレンおよびC4 〜C8 α-オレフィンとの共重合体(エチレン含量は1重量%〜5重量%であり、C4 〜C8 α-オレフィン含量は6重量%〜15重量%である)40〜80重量%を含んで成り、組成物中のエチレンの合計含量が1重量%〜5重量%であり、組成物中のC4 〜C8 α-オレフィンの合計含量が2.4重量%〜12重量%であることを特徴とする結晶性プロピレン共重合体組成物。【効果】ヒートシール可能で、インキ印刷可能なフィルム、シートおよびそれらのラミネートの製造に有用な結晶性プロピレン重合体組成物を得た。

Claim (excerpt)：

A)エチレン1重量%〜5重量%を含有するプロピレンとエチレンとの共重合体20〜60重量%、およびB)プロピレンとエチレンおよびC4 〜C8 α-オレフィンとの共重合体(エチレン含量は1重量%〜5重量%であり、C4 〜C8 α-オレフィン含量は6重量%〜15重量%である)40〜80重量%を含んで成り、組成物中のエチレンの合計含量が1重量%〜5重量%であり、組成物中のC4 〜C8 α-オレフィンの合計含量が2.4重量%〜12重量%であることを特徴とする結晶性プロピレン共重合体組成物。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭63-031755
  
• 特開平1-104640
  
• 特開昭63-276541
  
• 低シール温度を有する結晶性プロピレンポリマー組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-278228   Applicant：ハイモントインコーポレーテッド