エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：諸田英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994059962
Publication number (International publication number)：1995242736
Application date： Mar. 05, 1994
Publication date： Sep. 19, 1995
Summary：

【要約】【構成】本発明は、(A)連鎖結合のメチレン基の水素原子をグリシジルオキシアリール基で置換したノボラック型エポキシ樹脂、(B)次の一般式で示されるフェノール樹脂(C)無機質充填剤および(D)硬化促進剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記(C)無機質充填剤を25〜90重量%含有してなるエポキシ樹脂組成物であり、またこのエポキシ樹脂組成物の硬化物で、半導体チップが封止されてなる半導体封止装置である。【効果】本発明のエポキシ樹脂組成物及び半導体封止装置は、耐湿性、半田耐熱性に優れ、吸湿による影響が少なく、電極の腐食による断線や水分によるリーク電流の発生等を著しく低減することができる。

Claim (excerpt)：

(A)次の一般式で示されるエポキシ樹脂、【化1】(但し、式中R1 はCj H2j+1基を、R2 はCk H2k+1基を、R3 はCl H2l+1基を、R4 はCm H2m+1基をそれぞれ表し、各基におけるj 、k 、l 、m 並びにn は 0又は 1以上の整数を表す)(B)次の一般式で示されるフェノール樹脂【化2】(但し、式中R5 はCj H2j+1基を、R6 はCk H2k+1基をそれぞれ表し、各基におけるj 、k およびn は 0又は 1以上の整数を表す)(C)無機質充填剤および(D)硬化促進剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記(C)無機質充填剤を25〜90重量%の割合で含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (4)：

C08G 59/32 NHQ , C08G 59/62 NJR , H01L 23/29 , H01L 23/31

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

特開平1-268713
特開平2-219816
特開平2-274719

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