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J-GLOBAL ID：200903042286344712

半田材料並びにプリント配線板及びその製造方法

Inventor： 塚田 輝代隆 ,  小寺 美宏
Applicant, Patent owner： イビデン株式会社
Agent (1)： 高橋 祥泰
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997279807
Publication number (International publication number)：1999077371
Application date： Sep. 25, 1997
Publication date： Mar. 23, 1999
Summary：

【要約】【課題】 半田接合強度に優れた半田材料,並びにこれを用いたプリント配線板及びその製造方法を提供する。【解決手段】 半田ボ-ル1等の接続端子を半田接合するためのパッド3を有する。パッドは,ニッケル層の中には,リンが3〜12重量%含まれている。半田ボールは,半田のほかに,銅と白金と,必要に応じて金又はシリコンとを含有している。

Claim (excerpt)：

プリント配線板における導体パターンであって,ニッケルとリンとからなるニッケル層,及び該ニッケル層を被覆する金層よりなるものの表面に,接続端子を半田接合するための半田材料において,上記半田材料は,半田の中に,銅と白金とを含有してなることを特徴とする半田材料。

IPC (6)：

B23K 35/26 310 ,  B23K 35/26 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/24 ,  H05K 3/34 501 ,  H05K 3/34 512

FI (6)：

B23K 35/26 310 A ,  B23K 35/26 310 B ,  H05K 1/11 D ,  H05K 3/24 D ,  H05K 3/34 501 F ,  H05K 3/34 512 C

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

• はんだ及び電子部品の実装方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-165083   Applicant：内橋エステック株式会社
• 特開平3-291991
  
• プリント配線板のボンディングパッド及び導体パターンの無電解金メッキ方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-214316   Applicant：イビデン株式会社
• 特開平3-204194
  

Cited by examiner (4)

• はんだ及び電子部品の実装方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-165083   Applicant：内橋エステック株式会社
• 特開平3-291991
  
• プリント配線板のボンディングパッド及び導体パターンの無電解金メッキ方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-214316   Applicant：イビデン株式会社
• 特開平3-204194