はんだ及び電子部品の実装方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：松月美勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997165083
Publication number (International publication number)：1999000791
Application date： Jun. 07, 1997
Publication date： Jan. 06, 1999
Summary：

【要約】【課題】Sn-Pb系のはんだにおいて、はんだ付け部の耐熱疲労性をCu単独添加の場合に較べて一段と向上させるたはんだ合金及びそのはんだ合金を用いた実装方法を提供する。【解決手段】Snが5.0〜95.0重量%、Cuが0.1〜3.0重量%、Ptが0.05〜2.0重量%、残部がPbからなる。この組成100重量部に対し、PまたはBの少なくとも何れか一方を0.3重量部以下添加することができる。

Claim (excerpt)：

Snが5.0〜95.0重量%、Cuが0.1〜3.0重量%、Ptが0.05〜2.0重量%、残部がPbからなることを特徴とするはんだ。

IPC (3)：

B23K 35/26 310 , B23K 35/26 , H05K 3/34 512

FI (3)：

B23K 35/26 310 A , B23K 35/26 310 B , H05K 3/34 512 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

合金ろう材
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-257731 Applicant：住友金属鉱山株式会社
超音波半田接合方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-310868 Applicant：日立化成商事株式会社, 株式会社アルテクス
特開平3-204194

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