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J-GLOBAL ID：200903042292755007
封止用液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
Inventor：
,
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996042408
Publication number (International publication number)：1997235357
Application date： Feb. 29, 1996
Publication date： Sep. 09, 1997
Summary：
【要約】【課題】 封止用液状エポキシ樹脂組成物100重量部中に、球状の無機充填材を40〜80重量部含有する樹脂組成物を用いて、樹脂組成物の浸入を必要とする隙間の長さが長いフリップチップ実装された半導体素子を封止しても、その隙間に気泡が残留しにくい樹脂組成物を提供する。またその樹脂組成物を用いた気泡の残留が少ない半導体装置を提供する。【解決手段】 球状の無機充填材の平均粒径が2〜5μmであり、全無機充填材100重量部に対し、粒径が30μmを越える球状の無機充填材の割合が、5重量部以下である。
Claim (excerpt)：
エポキシ樹脂と、無機充填材と、硬化剤として1分子中に酸無水物基を1個有する液状化合物及び1分子中に酸無水物基を複数有する化合物とを配合してなるエポキシ樹脂組成物100重量部中に、球状の無機充填材を40〜80重量部含有する封止用液状エポキシ樹脂組成物において、球状の無機充填材の平均粒径が2〜5μmであり、全無機充填材100重量部に対し、粒径が30μmを越える球状の無機充填材の割合が、5重量部以下であることを特徴とする封止用液状エポキシ樹脂組成物。
IPC (6)：
C08G 59/42 NHY
, C08K 3/36
, C08K 7/16
, C08L 63/00 NKT
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08G 59/42 NHY
, C08K 3/36
, C08K 7/16
, C08L 63/00 NKT
, H01L 23/30 R
Cited by examiner (6)
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