Pat
J-GLOBAL ID:200903042338767137
多層配線板およびその製造方法
Inventor:
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001142308
Publication number (International publication number):2002033580
Application date: May. 11, 2001
Publication date: Jan. 31, 2002
Summary:
【要約】 (修正有)【課題】 確実に層間接続でき、且つ信頼性の高い多層配線板およびその製造方法を提供する。【解決手段】 層間接続用の導体ポスト104と、導体ポスト104と接続するためのパッドを有する配線パターン107と、導体ポストとパッド106とを接合するための接合用金属材料105と、層間に存在する絶縁層109を具備した多層配線板であって、絶縁層109の少なくとも一部を金属接合接着剤108にする。
Claim (excerpt):
【請求項1】 層間接続用の導体ポストと、該導体ポストと接続するためのパッドを有する配線パターンと、該導体ポストと該パッドとを接合するための接合用金属材料層と、層間に存在する絶縁層を具備した多層配線板であって、該絶縁層の少なくとも一部が金属接合接着剤からなり、層間接続が金属接合であることを特徴とする多層配線板。
IPC (7):
H05K 3/46
, C08G 59/40
, C08G 59/62
, C09J161/04
, C09J163/00
, C09J201/06
, H05K 3/38
FI (10):
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 G
, H05K 3/46 S
, H05K 3/46 T
, C08G 59/40
, C08G 59/62
, C09J161/04
, C09J163/00
, C09J201/06
, H05K 3/38 E
F-Term (79):
4J036AC01
, 4J036AC05
, 4J036AD07
, 4J036AD08
, 4J036AF06
, 4J036AF07
, 4J036AJ08
, 4J036CD04
, 4J036DC40
, 4J036DC41
, 4J036FB07
, 4J036FB08
, 4J036JA06
, 4J036JA07
, 4J036JA08
, 4J040EB031
, 4J040EB041
, 4J040EC031
, 4J040EC032
, 4J040EC041
, 4J040EC042
, 4J040EC061
, 4J040EC062
, 4J040EC071
, 4J040EC092
, 4J040EC291
, 4J040EC292
, 4J040EF262
, 4J040GA05
, 4J040HC24
, 4J040JB02
, 4J040KA16
, 4J040LA09
, 4J040LA11
, 4J040MA02
, 4J040NA20
, 5E343AA02
, 5E343AA16
, 5E343AA18
, 5E343BB24
, 5E343BB67
, 5E343BB71
, 5E343CC01
, 5E343CC06
, 5E343CC17
, 5E343EE21
, 5E343EE52
, 5E343GG02
, 5E346AA05
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA16
, 5E346AA22
, 5E346AA32
, 5E346AA38
, 5E346AA43
, 5E346AA51
, 5E346CC02
, 5E346CC08
, 5E346CC10
, 5E346CC32
, 5E346CC41
, 5E346DD02
, 5E346DD12
, 5E346DD22
, 5E346DD32
, 5E346DD44
, 5E346EE09
, 5E346EE12
, 5E346FF07
, 5E346FF14
, 5E346GG15
, 5E346GG17
, 5E346GG18
, 5E346GG22
, 5E346GG25
, 5E346GG28
, 5E346HH11
, 5E346HH13
Patent cited by the Patent:
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