Pat
J-GLOBAL ID:200903068489856505
多層プリント配線板用層間絶縁接着剤及び多層プリント板の製造方法
Inventor:
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998278588
Publication number (International publication number):2000104033
Application date: Sep. 30, 1998
Publication date: Apr. 11, 2000
Summary:
【要約】【課題】 アンダーコート剤を用いることなく、耐熱性、成形性、表面平滑性にすぐれ、かつ、生産性の高い多層プリント板の製造方法を提供すること。【解決手段】 下記の各成分を必須成分として含有する多層プリント配線板用層間絶縁接着剤であり、(イ)エポキシ当量500以下のエポキシ樹脂、(ロ)エポキシ樹脂硬化剤、(ハ)複数の光官能基を有するモノマー及び又は光官能基と熱官能基を有する多官能モノマーからなる希釈剤、(ニ)光重合開始剤、及び(ホ)無機フィラー、好ましくは、この絶縁接着剤をキャリアフィルムに塗布してなる絶縁接着剤フィルムであり、この絶縁接着剤フィルムを内層回路基板上にラミネートする工程、ラミネートされた接着剤フィルムに活性エネルギー線を照射する工程、及び加熱硬化させる工程を有する多層プリント配線板の製造方法。
Claim (excerpt):
下記の各成分を必須成分として含有することを特徴とする多層プリント配線板用層間絶縁接着剤。(イ)エポキシ当量500以下のエポキシ樹脂、(ロ)エポキシ樹脂硬化剤、(ハ)複数の光官能基を有するモノマー及び又は光官能基と熱官能基を有する多官能モノマーからなる希釈剤、(ニ)光重合開始剤、及び(ホ)無機フィラー。
IPC (3):
C09J163/00
, C08G 59/20
, H05K 3/46
FI (3):
C09J163/00
, C08G 59/20
, H05K 3/46 T
F-Term (75):
4J036AD01
, 4J036AE07
, 4J036AF01
, 4J036AH07
, 4J036AJ08
, 4J036DB15
, 4J036DB18
, 4J036DB21
, 4J036DB22
, 4J036DC19
, 4J036DC31
, 4J036DC41
, 4J036FA01
, 4J036FA05
, 4J036FA10
, 4J036FA11
, 4J036FB07
, 4J036HA02
, 4J036HA12
, 4J036JA08
, 4J040CA072
, 4J040EB042
, 4J040EC041
, 4J040EC061
, 4J040EC071
, 4J040EC081
, 4J040HA116
, 4J040HA136
, 4J040HA196
, 4J040HA306
, 4J040HA326
, 4J040HB16
, 4J040HB19
, 4J040HB21
, 4J040HB27
, 4J040HB31
, 4J040HB47
, 4J040HC01
, 4J040HC16
, 4J040HC24
, 4J040HD19
, 4J040HD43
, 4J040JA09
, 4J040JB02
, 4J040JB08
, 4J040KA02
, 4J040KA13
, 4J040KA16
, 4J040KA24
, 4J040KA42
, 4J040LA01
, 4J040LA08
, 4J040LA09
, 4J040MA10
, 4J040MB05
, 4J040NA20
, 4J040PA23
, 4J040PA30
, 4J040PA32
, 5E346AA12
, 5E346AA16
, 5E346BB01
, 5E346CC09
, 5E346CC41
, 5E346CC43
, 5E346DD02
, 5E346DD12
, 5E346DD31
, 5E346DD32
, 5E346EE31
, 5E346EE35
, 5E346GG01
, 5E346GG02
, 5E346GG28
, 5E346HH11
Patent cited by the Patent: