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J-GLOBAL ID：200903042348256289

キャパシタ内蔵多層配線基板とその製造方法

Inventor： 今井 隆治 ,  神戸 六郎
Applicant, Patent owner： 日本特殊陶業株式会社
Agent (1)： 矢野 正行
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993196788
Publication number (International publication number)：1995030258
Application date： Jul. 13, 1993
Publication date： Jan. 31, 1995
Summary：

【要約】【構成】基板2と、この基板2上に設けられた多層配線層3と、多層配線層3に内蔵された膜状の誘電体層42及びこれを挟む電極41,43からなるキャパシタ4とを備え、前記電極のうち少なくとも一方の電極43が、複数の小電極からなることを特徴とするキャパシタ内蔵多層配線基板1。【効果】キャパシタの電極間の短絡発生率にかかわらず、最終歩留まりを向上させることができる。

Claim (excerpt)：

基板と、この基板上に設けられた多層配線層と、多層配線層に内蔵された膜状の誘電体層及びこれを挟む電極からなるキャパシタとを備え、前記電極のうち少なくとも一方の電極が、複数の小電極からなることを特徴とするキャパシタ内蔵多層配線基板。

IPC (2)：

H05K 3/46 ,  H01L 23/12

FI (2)：

H01L 23/12 B ,  H01L 23/12 N

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 薄膜多層回路基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-217479   Applicant：松下電器産業株式会社
• 特開昭59-132611