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J-GLOBAL ID：200903042379842747
ボール・グリッド・アレイ・パッケージ
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994294855
Publication number (International publication number)：1996153824
Application date： Nov. 29, 1994
Publication date： Jun. 11, 1996
Summary：
【要約】【目的】BGAパッケージ構造LSIを実装する際の、パッケージ傾きによる接合不良防止、位置決め精度向上、はんだボールとプリント配線基板側電極とのはんだ付け性の目視による確認、パッケージ内水分の気化によるパッケージ膨張、破裂に起因する実装不良発生防止を可能にする。【構成】パッケージに、外装樹脂6の外部に飛び出す金属製リード8を設ける。リード8のパッケージ外部に飛び出す部分を自動実装機を用いるときの位置決めターゲットとして利用して、実装時の位置決め精度を高める。実装時に、リード8の外装樹脂6外の部分がパッケージを支えるので、LSIの傾きは生じない。リード8に施したはんだめっきにより、実装時のはんだ付け性を視認できる。リード8の外装樹脂6内部に入り込んだ部分が実装時に気化したパッケージ内の水分を外部に逃がすので、パッケージの膨張、破裂による実装不良は起らない。
Claim (excerpt)：
半導体チップを搭載する部分を備える基板と、その基板の前記半導体チップ搭載部分側の面とは異なる面に形成された複数の外部接続用はんだボールと、前記基板を前記はんだボールが露出するようにして覆う外装樹脂とを少なくとも含むボール・グリッド・アレイ・パッケージにおいて、前記外装樹脂から外部に向って前記基板に平行な方向に突出し、前記はんだボールの高さ方向に折り曲げ成形された金属製リードを備えることを特徴とするボール・グリッド・アレイ・パッケージ。
IPC (5)：
H01L 23/12
, H01L 21/56
, H01L 23/28
, H01L 23/50
, H05K 1/18
