Pat
J-GLOBAL ID:200903042403661597
レーザードーピング処理方法及び薄膜トランジスタの作製方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002321619
Publication number (International publication number):2004158564
Application date: Nov. 05, 2002
Publication date: Jun. 03, 2004
Summary:
【課題】濃度制御が容易であり、かつ、大面積に対するドーピングを実用的に行うことができ、さらに、特殊な装置を必要としない簡便なドーピング方法を提供することを課題とする。【手段】本発明ではドーパントを含む液体を、ドーピングを行う半導体の表面に塗布してから、該半導体の表面にレーザー光を照射することでドーパントを該半導体に添加するレーザードーピング処理方法を提案する。また、同時に結晶化も行うことが可能である。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
絶縁表面を有する基板上に形成された非晶質半導体層上にドーパントを含む液体を塗布し、
レーザー光を照射することによって前記非晶質半導体層を結晶化し、結晶質半導体層とすることと同時に、前記結晶質半導体層にドーパントの添加を行うことを特徴とするレーザードーピング処理方法。
IPC (5):
H01L21/22
, H01L21/20
, H01L21/268
, H01L21/336
, H01L29/786
FI (5):
H01L21/22 E
, H01L21/20
, H01L21/268 F
, H01L29/78 618F
, H01L29/78 627G
F-Term (90):
5F052AA02
, 5F052BA02
, 5F052BA07
, 5F052BB01
, 5F052BB02
, 5F052BB05
, 5F052BB07
, 5F052DA02
, 5F052DA03
, 5F052DB02
, 5F052DB03
, 5F052DB07
, 5F052EA12
, 5F052EA16
, 5F052FA06
, 5F052HA07
, 5F052JA01
, 5F110AA08
, 5F110AA16
, 5F110BB02
, 5F110BB04
, 5F110CC02
, 5F110DD01
, 5F110DD02
, 5F110DD03
, 5F110DD13
, 5F110DD14
, 5F110DD15
, 5F110DD17
, 5F110EE01
, 5F110EE02
, 5F110EE03
, 5F110EE04
, 5F110EE06
, 5F110EE09
, 5F110EE14
, 5F110EE15
, 5F110EE23
, 5F110EE44
, 5F110FF02
, 5F110FF28
, 5F110FF30
, 5F110FF32
, 5F110GG01
, 5F110GG02
, 5F110GG25
, 5F110GG32
, 5F110GG34
, 5F110GG43
, 5F110GG45
, 5F110GG47
, 5F110GG51
, 5F110GG54
, 5F110HJ01
, 5F110HJ04
, 5F110HJ12
, 5F110HJ13
, 5F110HJ23
, 5F110HL01
, 5F110HL02
, 5F110HL03
, 5F110HL04
, 5F110HL06
, 5F110HL11
, 5F110HL12
, 5F110HM15
, 5F110NN03
, 5F110NN04
, 5F110NN22
, 5F110NN23
, 5F110NN24
, 5F110NN27
, 5F110NN34
, 5F110NN35
, 5F110PP01
, 5F110PP03
, 5F110PP04
, 5F110PP06
, 5F110PP10
, 5F110PP26
, 5F110PP32
, 5F110PP34
, 5F110QQ04
, 5F110QQ08
, 5F110QQ11
, 5F110QQ19
, 5F110QQ23
, 5F110QQ24
, 5F110QQ25
, 5F110QQ28
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
-
特開平4-356931
-
ホウ素拡散用塗布液
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-350729
Applicant:東京応化工業株式会社
-
結晶質半導体膜の作製方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-031767
Applicant:株式会社半導体エネルギー研究所, シャープ株式会社
-
半導体装置およびその作製方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-009440
Applicant:株式会社半導体エネルギー研究所
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