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J-GLOBAL ID：200903042478995725

エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置

Inventor： 塩見 浩 ,  秋庭 真継 ,  武部 和男 ,  平野 泰弘 ,  斉藤 憲明 ,  森本 尚
Applicant, Patent owner： 住友化学工業株式会社
Agent (1)： 久保山 隆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994213852
Publication number (International publication number)：1996073562
Application date： Sep. 07, 1994
Publication date： Mar. 19, 1996
Summary：

【要約】【目的】低粘度、且つ低吸湿性と密着性の高い硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物およびそれを用いた樹脂封止型半導体装置を提供すること。【構成】(A)一般式(1)【化1】(ここで、R1 は、それぞれ独立に炭素数1〜6の鎖状もしくは環状アルキル基、置換もしくは無置換のフェニル基またはハロゲン原子を示す。R2 は、それぞれ独立に水素または炭素数1〜6の鎖状もしくは環状アルキル基、置換もしくは無置換のフェニル基を示す。nは0〜4の整数値を示す。)で表されるエポキシ樹脂と硬化剤を主成分として含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物、および該エポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする樹脂封止型半導体装置に関するものである。

Claim (excerpt)：

(A)一般式(1)【化1】(式中、R1 は、それぞれ独立に炭素数1〜6の鎖状もしくは環状アルキル基、置換もしくは無置換のフェニル基またはハロゲン原子を示す。R2 は、それぞれ独立に水素または炭素数1〜6の鎖状もしくは環状アルキル基、置換もしくは無置換のフェニル基を示す。nはそれぞれ0〜4の整数値を示す。)で表されるエポキシ樹脂と(B)エポキシ樹脂硬化剤を必須成分として含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (4)：

C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/62 NJF ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• エポキシ樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-157899   Applicant：信越化学工業株式会社