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J-GLOBAL ID：200903042618683397

回路装置およびその製造方法

Inventor： 坂本 則明 ,  小林 義幸 ,  阪本 純次 ,  真下 茂明 ,  大川 克実 ,  前原 栄寿 ,  高橋 幸嗣
Applicant, Patent owner： 三洋電機株式会社
Agent (1)： 須藤 克彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000022646
Publication number (International publication number)：2001217338
Application date： Jan. 31, 2000
Publication date： Aug. 10, 2001
Summary：

【要約】【課題】 プリント基板、セラミック基板、フレキシブルシート等が支持基板として回路素子が実装された回路装置がある。しかしこれらの支持基板は、本来必要でなく余分な材料である。しかも支持基板の厚みが、回路装置を大型化にする問題もあった。【解決手段】 導電箔60に分離溝54を形成した後、回路素子を実装し、この導電箔60を支持基板として絶縁性樹脂50を被着し、反転した後、今度は絶縁性樹脂50を支持基板として導電箔を研磨して導電路として分離している。従って支持基板を採用することなく、導電路51、回路素子52が絶縁性樹脂50に支持された回路装置が実現できる。

Claim (excerpt)：

電気的に分離された複数の導電路と、所望の該導電路上に固着された回路素子と、該回路素子を被覆し且つ前記導電路を一体に支持する絶縁性樹脂とを備えたことを特徴とする回路装置。

IPC (4)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/50

FI (4)：

H01L 21/56 R ,  H01L 23/28 A ,  H01L 23/50 R ,  H01L 23/12 L

F-Term (30)：

4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA07 ,  4M109CA21 ,  4M109DB03 ,  4M109FA01 ,  4M109FA04 ,  4M109FA10 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA07 ,  5F061CA21 ,  5F061DD11 ,  5F061DD12 ,  5F061DD13 ,  5F061DD14 ,  5F061FA05 ,  5F067AA01 ,  5F067AA03 ,  5F067AA05 ,  5F067AB04 ,  5F067CA01 ,  5F067DA00 ,  5F067DA16 ,  5F067DA17 ,  5F067DC09 ,  5F067DC15 ,  5F067DC17 ,  5F067DE01 ,  5F067DE08

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平2-240940
  
• 半導体装置の製造方法、半導体装置用導電性板および半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-262124   Applicant：セイコーエプソン株式会社
• 半導体装置及びその製造方法とそれに用いるリードフレーム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-000152   Applicant：松下電子工業株式会社
• 特開平3-094431