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J-GLOBAL ID：200903042636748072

電極積層構造体

Inventor：
日隈 弘一郎

About 日隈 弘一郎

, 
山田 淳夫

About 山田 淳夫


Applicant, Patent owner：
ソニー株式会社

About ソニー株式会社


Agent (1)： 藤島 洋一郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998222149
Publication number (International publication number)：2000058100
Application date： Aug. 05, 1998
Publication date： Feb. 25, 2000
Summary：
【要約】【課題】 小型化することができると共に、大きな起電力を得ることができる電極積層構造体を提供する。【解決手段】 正極11と負極12とが電解質膜13を介して設けられた複合電極体10を複数積層する。各複合電極体10は同極同士が対向するように絶縁性の各セパレータ25を介して配設する。各正極11同士が対向する各複合電極体10の間には酸化性ガス流路22をそれぞれ形成し、各負極12同士が対向する各複合電極体10の間には燃料ガス流路23をそれぞれ形成する。各複合電極体10は配線26により直列にそれぞれ電気的に接続する。よって、積層方向もそれに対して垂直な方向も共に、大きさを小さくすることができる。また、大きな起電力を得ることができる。
Claim (excerpt)：
正極と負極とが電解質膜を介して設けられた複合電極体を2以上積層した電極積層構造体であって、前記各複合電極体は、同極同士が対向するように積層されると共に、配線により直列にそれぞれ電気的に接続されたことを特徴とする電極積層構造体。
IPC (2)：
H01M 8/24 ,  H01M 8/02
FI (2)：
H01M 8/24 E ,  H01M 8/02 B
F-Term (4)：
5H026AA02 ,  5H026CC03 ,  5H026CC05 ,  5H026CV08
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (10)
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