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J-GLOBAL ID:200903042670970418
塗布装置及び塗布方法
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
吉田 茂明 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994083298
Publication number (International publication number):1995289973
Application date: Apr. 21, 1994
Publication date: Nov. 07, 1995
Summary:
【要約】【目的】 レジスト液の消費量を少なくし、基板表面全体にわたって均一で所望の膜厚を有する薄膜を形成すること。【構成】 レジスト前塗布用のプレート6が、チャック9に保持された基板2表面上で、この基板2表面の外周形状に近似する形状を有する所定範囲に、レジスト液10をほぼ均一な厚さに供給する。レジスト液10が塗布された基板2を回転させることによって、基板2表面のレジスト液10をほぼ一様な速度で基板2表面の外周まで均一に広げることができる。したがって、レジスト液10が基板2の周辺から飛散する量を減少させて、レジスト液10の無駄を抑えることができる。さらに、レジスト液10を所定範囲内にほぼ均一な厚さに供給するので、基板2の回転に伴って基板2表面全体に広がるレジスト液10の厚みもほぼ一定に保つことができ、基板2表面全体にわたって均一な膜厚を有する薄膜を形成することができる。
Claim (excerpt):
基板の表面に所定の塗布液を供給しこの基板を回転させて基板の表面に薄膜を形成する塗布装置において、基板を水平に保って回転可能に保持する保持手段と、保持手段に保持された基板の表面上において、その外周から等距離の外周を有する所定領域に塗布液を供給する塗布液供給手段と、を備えることを特徴とする塗布装置。
IPC (6):
B05C 11/08
, B05D 1/40
, B05D 3/00
, G03F 7/16 501
, G11B 7/26
, H01L 21/027
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
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特開平2-290277
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スピンコーティング方法およびその装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-042452
Applicant:オリジン電気株式会社
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