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J-GLOBAL ID：200903042689733301

回路部材接続用接着剤並びに回路板及びその製造方法

Inventor： 渡辺 伊津夫 ,  竹村 賢三 ,  永井 朗 ,  井坂 和博 ,  渡辺 治 ,  小島 和良
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (2)： 長谷川 芳樹 ,  清水 義憲
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2009032626
Publication number (International publication number)：2009147361
Application date： Feb. 16, 2009
Publication date： Jul. 02, 2009
Summary：

【課題】接続部での接続抵抗の増大や接続剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路部材接続用接着剤と、回路部材どうしが接続された回路板と、その製造方法とを提供する。【解決手段】相対向する回路電極間に介在させ、相対向する回路電極を加圧して加圧方向の電極間を直接接触により電気的に接続するための回路部材接続用接着剤40であって、接着樹脂組成物と絶縁性の無機質充填材とを含み、上記接着樹脂組成物100重量部に対して上記絶縁性の無機質充填材を10〜200重量部含有する回路部材接続用接着剤40と、該接着剤40を用いて回路部材同士が接続される。【選択図】図2

Claim (excerpt)：

相対向する回路電極間に介在させ、相対向する回路電極を加圧して加圧方向の電極間を直接接触により電気的に接続するための回路部材接続用接着剤であって、 接着樹脂組成物と絶縁性の無機質充填材とを含み、 上記接着樹脂組成物100重量部に対して上記絶縁性の無機質充填材を10〜200重量部含有する回路部材接続用接着剤。

IPC (9)：

H01L 21/60 ,  C09J 201/00 ,  C09J 11/04 ,  C09J 5/00 ,  C09J 163/00 ,  C09J 11/06 ,  C09J 133/00 ,  C09J 133/14 ,  C09J 7/00

FI (9)：

H01L21/60 311S ,  C09J201/00 ,  C09J11/04 ,  C09J5/00 ,  C09J163/00 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  C09J133/14 ,  C09J7/00

F-Term (21)：

4J004AA10 ,  4J004AA13 ,  4J004AB03 ,  4J004BA02 ,  4J004FA05 ,  4J040DF041 ,  4J040DF051 ,  4J040DF061 ,  4J040EC001 ,  4J040JA09 ,  4J040JB01 ,  4J040JB09 ,  4J040KA16 ,  4J040LA06 ,  4J040MA02 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  5F044KK01 ,  5F044LL09 ,  5F044LL11 ,  5F044QQ06

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 回路部材接続用接着剤、回路板、及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2009-158970   Applicant：日立化成工業株式会社
• 回路部材接続用接着剤
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2006-307143   Applicant：日立化成工業株式会社
• 回路部材接続用接着剤
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2007-204553   Applicant：日立化成工業株式会社
• 特願2000-565061
  Application number：特願2000-565061