配線基板およびその製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997206037
Publication number (International publication number)：1999054864
Application date： Jul. 31, 1997
Publication date： Feb. 26, 1999
Summary：

【要約】【課題】安価で、かつ高導電性で、且つ耐マイグレーション性に優れたる導体配線層を具備した配線基板とその製造方法を提供する。【解決手段】少なくとも有機樹脂を含む絶縁基板と、前記絶縁基板の表面及び/または内部に、銀1〜30重量%を被覆してなる平均粒径が3〜10μmの銀被覆銅粉末を含む導体配線層が形成されてなる配線基板であって、導体配線層に1〜2000A/cm2 、パルス幅が0.01〜1000msec.のパルス電流を印加して、銀被覆銅粉末5、5間の接触部に銀銅合金からなるネック部8を形成して、低抵抗化と耐マイグレーション性を高める。

Claim (excerpt)：

少なくとも有機樹脂を含む絶縁基板と、前記絶縁基板の表面及び/または内部に、銀1〜30重量%を被覆してなる平均粒径が3〜10μmの銀被覆銅粉末を含む導体配線層が形成されてなる配線基板であって、前記導体配線層の銀被覆銅粉末間の接触部に銀銅合金からなるネック部が形成されてなることを特徴とする配線基板。

IPC (5)：

H05K 1/09 , H01B 1/00 , H01L 23/12 , H05K 3/12 610 , H05K 3/46

FI (5)：

H05K 1/09 A , H01B 1/00 C , H05K 3/12 610 D , H05K 3/46 S , H01L 23/12 Q

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

回路基板製造法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-221729 Applicant：松下電器産業株式会社
導通部形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-323111 Applicant：三菱電機株式会社
導電性材料及びそれを用いた導電性ペースト
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-270093 Applicant：日立化成工業株式会社

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