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J-GLOBAL ID:200903042796692715

積層ヒートシールフィルム

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995052983
Publication number (International publication number):1996244182
Application date: Mar. 13, 1995
Publication date: Sep. 24, 1996
Summary:
【要約】【目的】可剥性、ヒートシール性、開封性に優れたヒートシールフィルムを開発すること。【構成】a)ポリプロピレン成分、またはプロピレンに基づく単量体単位を90モル%より多く含むプロピレン系ランダム共重合体成分1〜70重量%、b)エチレンに基づく単量体単位を10〜40モル%、プロピレンに基づく単量体単位を90〜60モル%含むプロピレン-エチレンランダム共重合体成分30〜99重量%を含み、重量平均分子量(Mw)/数平均分子量(Mn)が1〜4であるプロピレン系ブロック共重合体よりなる樹脂層が、ポリプロピレン等の基層フィルムの少なくとも一方の表面に積層されてなる積層ヒートシールフィルム。
Claim (excerpt):
a)ポリプロピレン成分、またはプロピレンに基づく単量体単位を90モル%より多く含むプロピレン系ランダム共重合体成分1〜70重量%、b)エチレンに基づく単量体単位を10〜40モル%、プロピレンに基づく単量体単位を90〜60モル%含むプロピレン-エチレンランダム共重合体成分30〜99重量%を含み、重量平均分子量(Mw)/数平均分子量(Mn)が1〜4であるプロピレン系ブロック共重合体よりなる樹脂層が、少なくとも一方のフィルム表面に積層されてなる積層ヒートシールフィルム。
IPC (7):
B32B 27/32 ,  B32B 7/02 106 ,  B32B 7/06 ,  B32B 27/00 ,  B65D 65/40 ,  C08L 23/14 LCD ,  C08L 23/16 LCY
FI (7):
B32B 27/32 E ,  B32B 7/02 106 ,  B32B 7/06 ,  B32B 27/00 H ,  B65D 65/40 D ,  C08L 23/14 LCD ,  C08L 23/16 LCY
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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