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J-GLOBAL ID：200903043012727565

真空処理装置

Inventor：
竹井 日出夫

About 竹井 日出夫

, 
崎尾 進

About 崎尾 進


Applicant, Patent owner：
株式会社アルバック

About 株式会社アルバック


Agent (2)： 石島 茂男 ,  阿部 英樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008017664
Publication number (International publication number)：2009182023
Application date： Jan. 29, 2008
Publication date： Aug. 13, 2009
Summary：
【要 約】【課題】マイクロ波が漏出せず、寿命の長い真空処理装置を提供する。【解決手段】本発明の真空処理装置1は、導電性弾性部材(第一の弾性部材55)を有しており、第一の弾性部材55は弾性変形して接地電極膜34と真空槽12に密着するから、接触面積が高く、接地電極膜34が真空槽12に電気的に接続される。導電性シールド33は接地電極膜34と第一の弾性部材55とを介して真空槽12に電気的に接続される。従って、マイクロ波を放出する際、導電性シールド33と貫通孔9内壁面との間の隙間で異常放電が起こらない。【選択図】図2
Claim (excerpt)：
真空槽と、アンテナ容器と、アンテナとを有し、 前記アンテナ容器は、容器本体の開口の縁部分にフランジ部が設けられ、 前記アンテナ容器は、前記フランジ部が前記真空槽の外側に位置し、前記容器本体が前記真空槽の貫通孔内に位置するように配置され、 前記容器本体の側面の少なくとも前記貫通孔内に位置する部分には導電性シールド膜が配置され、 前記アンテナは、前記容器本体内に配置され、前記アンテナに高周波電圧を印加すると、前記アンテナから前記真空槽の内部空間に向けてマイクロ波が放出される真空処理装置であって、 前記フランジ部は、前記真空槽に向けられた表面に前記導電性シールド膜と電気的に接続された接地電極膜を有し、 前記接地電極膜と、前記真空槽との間には、少なくとも表面に導電性物質が露出する導電性弾性部材が配置され、 前記導電性弾性部材によって、前記接地電極膜と、前記真空槽とが電気的に接続された真空処理装置。
IPC (5)：
H01L 21/31 ,  H01L 21/306 ,  C23C 16/507 ,  C23C 16/509 ,  H05H 1/46
FI (5)：
H01L21/31 E ,  H01L21/302 101D ,  C23C16/507 ,  C23C16/509 ,  H05H1/46 B
F-Term (20)：
4K030FA04 ,  4K030KA14 ,  4K030KA15 ,  5F004AA16 ,  5F004BA16 ,  5F004BB14 ,  5F004BB18 ,  5F045AA20 ,  5F045AB32 ,  5F045AC11 ,  5F045AE01 ,  5F045AF03 ,  5F045BB08 ,  5F045DP04 ,  5F045DQ10 ,  5F045EB02 ,  5F045EB10 ,  5F045EH02 ,  5F045EH03 ,  5F045EH04
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1)

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