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J-GLOBAL ID：200903043079961694

半導体素子搭載用のリードフレーム

Inventor： 蔵渕 和彦 ,  森賀 南木
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 曾我 道照 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993033530
Publication number (International publication number)：1994252328
Application date： Feb. 23, 1993
Publication date： Sep. 09, 1994
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 この発明は、その小型化が図られ、かつ電気的特性も優れた半導体素子搭載用のリードフレームを提供することを目的とする。【構成】 リード3内方のダイパッド2に沿ったその外方にはグランド用バスバー11が設けられている。また、宙吊りピン10がグランド用バスバー11と電気的に接続されてグランド用リードとして用いられている。宙吊りピン10がグランド用リードとして用いられる分リードフレーム5の小型化が図られる。また、宙吊りピン10はダイパッド2に電気的に接続されて、グランドプレーンが大きくとれ、そのグランド用リードとしての電気的特性も向上する。さらに、ICチップ1の多数のグランド電極がグランド用バスバー11に電気的に接続でき、その分リード3の本数が減少でき、リードフレーム5の小型化が図れる。

Claim (excerpt)：

半導体素子が取り付けられるダイパッドがその角部に設けられた導電性の宙吊りピンにより支持され、このダイパッドの外方にこの半導体素子との電気的接続がなされる多数のリードが設けられている半導体素子搭載用のリードフレームにおいて、前記リード内方の前記ダイパッドに沿ったその外方に前記半導体素子との電気的接続がなされるグランド用バスバーを設け、このグランド用バスバーと前記宙吊りピンとを電気的に接続して、この宙吊りピンをグランド用リードとして用いていることを特徴とする半導体素子搭載用のリードフレーム。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平3-132063
  
• 特開平3-244149
  
• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-170878   Applicant：三菱電機株式会社