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J-GLOBAL ID：200903043084950650

レーザ加工装置

Inventor： 中村 淳 ,  迫 宏 ,  川田 喜重
Applicant, Patent owner： 株式会社アマダエンジニアリングセンター ,  株式会社アマダ
Agent (1)： 三好 秀和 (外8名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999199056
Publication number (International publication number)：2000084689
Application date： Jul. 13, 1999
Publication date： Mar. 28, 2000
Summary：

【要約】【課題】 焦点長さの異なる複数の集光レンズを使い分けることなく1つの集光レンズで加工条件の違いに合わせてスポット径と焦点長さを適正且つ安定したレーザ加工を実現する。【解決手段】 レーザ発振器3から発振されるレーザビームLBはビーム径調整装置としての曲率可変ミラー7によりビーム径Dが変更調整された後にレーザ加工ヘッド9内の集光レンズ11へ入射されるので、集光レンズ11を透過後のレーザビームLBの焦点長さがレーザ加工条件に応じて容易に変更調整される。集光レンズ11を透過後のレーザビームLBの焦点位置AがワークWの加工点Bに合わされるように制御装置23の指令により加工ヘッド移動装置15及び/又は集光レンズ移動装置19が作動して集光レンズ11が移動調整され、ワークWへのスポット位置Aが適正に制御される。

Claim (excerpt)：

レーザ発振器から発振されたレーザビームを集光レンズにより集光しワークへ照射してレーザ加工を行うレーザ加工方法において、前記レーザ発振器と集光レンズとの間に配置したビーム径調整装置により、前記ワークの材質、板厚等の加工条件に対応して前記集光レンズへ入射するレーザビーム径を調整しスポット径及び焦点長さを調整してレーザ加工を行うことを特徴とするレーザ加工方法。

IPC (4)：

B23K 26/04 ,  B23K 26/06 ,  H01S 3/00 ,  H01S 3/10

FI (5)：

B23K 26/04 C ,  B23K 26/06 A ,  B23K 26/06 E ,  H01S 3/00 B ,  H01S 3/10 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• レーザ加工装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-125131   Applicant：三菱電機株式会社
• 特開平2-176701
  
• レーザビーム加工装置の変形可能ミラー
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-124717   Applicant：ディールゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツングウントコンパニー