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J-GLOBAL ID：200903043148192673

フリップチップバンプ及びその製造方法

Inventor： 横山 孝司 ,  木村 光 ,  内海 和明
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993329370
Publication number (International publication number)：1995193068
Application date： Dec. 27, 1993
Publication date： Jul. 28, 1995
Summary：

【要約】【目的】α線放射元素の発生や打ち抜き時のバンプの潰れ等のないLSIチップの外部接続用のバンプを提供する。【構成】ハンダメッキ層2によってコーティングされたベース基材1を、打ち抜きポンチ3にて打ち抜き、転写用シート4上に多層バンプ5を形成する。これをフラックス7等を用いてLSIチップ6に接着する。ここで、ベース基材1はCu,Au等を用いることができ、又多層金属のベース材を用いることも可能である。

Claim (excerpt)：

LSIチップのフリップチップバンプにおいて、チップもしくは基板との接着面にハンダメッキを有する金属ベース基材よりなることを特徴とするフリップチップバンプ。

IPC (4)：

H01L 21/321 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (2)：

H01L 21/92 D ,  H01L 23/30 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭63-174337
  
• ハンダバンプ構造および形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-285869   Applicant：日本電気株式会社