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J-GLOBAL ID：200903043214071076

吸い戻し制御を備えた被覆分配装置及びその方法

Inventor： ジェームズ ダヴリュ. シュミットコンズ ,  ジェームズ ターナー ,  マーカス ピー. ズパン ,  アントニオ リヴァス ,  ユルゲン ベネッケ ,  アーサー チープリク ,  トーマス ブルメスター ,  ベントレイ ボジャー
Applicant, Patent owner： ノードソン コーポレーション
Agent (1)： 岡部 正夫 (外5名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995190470
Publication number (International publication number)：1996099055
Application date： Jul. 26, 1995
Publication date： Apr. 16, 1996
Summary：

【要約】【目的】 糸引きのない明確な被覆エッヂが規定される相似被覆を非接触方法で基板に施す方法及び装置を提供する。【構成】 ディスペンサの遮断後に、吸い戻し装置(14)により被覆材料吐出通路から被覆材料が除かれる。吸い戻し装置は、空気により作動するピストン(20)を含み、この移動に伴い通路(52、76、78)内の被覆材料が通路54に移行する。次の被覆工程が開始され所定時間経過後に、ピストンの移動により、吸い戻された被覆材料が被覆パターンのエッヂを乱すことなく吐出される。

Claim (excerpt)：

塗布装置から被覆を分配する方法であって、塗布ディスペンサの吐出口から第1の不連続パターンの被覆材料を吐出するステップと、前記被覆材料の吐出を停止するステップと、余分な被覆材料を前記塗布装置の通路内に引っ込め、前記吐出口から離すステップと、前記吐出口から第2の不連続パターンの被覆材料を吐出するステップと、前記第2不連続パターンの吐出を開始するために、前記塗布ディスペンサを起動した後、所定時間経過後に、前記通路から前記余分な被覆材料を排出するステップとを備える方法。

IPC (2)：

B05C 5/00 ,  B05D 1/26

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 間欠塗布装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-220971   Applicant：松下電器産業株式会社
• 高粘度材料の塗布ガン
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-027865   Applicant：株式会社神戸製鋼所, 神鋼テクノ株式会社
• 電子回路基板に相似なコーテイングの塗布装置と方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-169187   Applicant：ノードソンコーポレーション