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J-GLOBAL ID：200903043233013010

接合部材および接合方法

Inventor： 柿原 康男 ,  千綿 伸彦
Applicant, Patent owner： 戸田工業株式会社 ,  日立金属株式会社
Agent (1)： 岡田 数彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007053834
Publication number (International publication number)：2008212976
Application date： Mar. 05, 2007
Publication date： Sep. 18, 2008
Summary：

【課題】鉛を含まず、接合後の接合部材内部にボイド発生が少なく、接合内部密度の高い接合が可能であり、さらに銀粒子の特徴である低温焼結により300°C以下での接合が可能となる接合部材を提供する。【解決手段】平均粒子径が100nm以下の銀粒子および全質量の3質量%以下の有機成分から成る混合物を圧粉成型することによって得られることを特徴とする接合部材、および、接合基材間に上記の接合部材を挟む工程と、加圧した後に加熱する工程または加圧と加熱を同時に行う工程とから成る接合方法。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

平均粒子径が100nm以下の銀粒子および全質量の3質量%以下の有機成分から成る混合物を圧粉成型することによって得られることを特徴とする接合部材。

IPC (3)：

B23K 35/30 ,  B23K 1/00 ,  B23K 3/06

FI (3)：

B23K35/30 310B ,  B23K1/00 310Z ,  B23K3/06 P

F-Term (6)：

4K018BA01 ,  4K018BB05 ,  4K018BC13 ,  4K018CA08 ,  4K018CA11 ,  4K018KA70

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• 接合材料及び接合方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-272364   Applicant：株式会社荏原製作所
• 微粒銀粒子付着銀粉及びその微粒銀粒子付着銀粉の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2004-189416   Applicant：三井金属鉱業株式会社