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J-GLOBAL ID：200903082291531514

微粒銀粒子付着銀粉及びその微粒銀粒子付着銀粉の製造方法

Inventor： 佐々木 卓也 ,  加藤 政志 ,  藤本 卓 ,  坂上 貴彦 ,  吉丸 克彦
Applicant, Patent owner： 三井金属鉱業株式会社
Agent (1)： 吉村 勝博
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004189416
Publication number (International publication number)：2005146408
Application date： Jun. 28, 2004
Publication date： Jun. 09, 2005
Summary：

【課題】従来にない低温焼結特性を備える銀粉であって、しかも粉粒の凝集の少ない単分散により近い分散性を備える銀粉を提供することを目的とする。【解決手段】銀粉の粉粒表面に、ナノオーダーの粒径を持つ微粒銀粒子を付着させた微粒銀粒子付着銀粉を採用する。しかも、この微粒銀粒子付着銀粉は、従来に無いほど粉粒が優れた高分散性を備えるのである。また、この微粒銀粒子付着銀粉の製造には、銀粉を分散媒に加えた銀粉スラリーに、硝酸銀と中和剤とを添加して攪拌溶解させ微粒酸化銀粒子を銀粉の粉粒表面へ析出させ、洗浄し、紫外線照射を行い微粒酸化銀粒子を微粒銀粒子へと還元することを特徴とした方法等を採用する。【選択図】 なし

Claim (excerpt)：

銀粉の粉粒表面に、微粒銀粒子を付着させた微粒銀粒子付着銀粉。

IPC (3)：

B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B22F9/24

FI (4)：

B22F1/00 K ,  B22F1/00 E ,  B22F1/02 A ,  B22F9/24 E

F-Term (16)：

4K017AA03 ,  4K017BA02 ,  4K017CA01 ,  4K017CA03 ,  4K017CA07 ,  4K017DA01 ,  4K017DA07 ,  4K017EJ01 ,  4K017FB07 ,  4K018BA01 ,  4K018BB01 ,  4K018BB03 ,  4K018BB04 ,  4K018BC15 ,  4K018BC23 ,  4K018BD04

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

• 高分散性球状銀粉末及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-289276   Applicant：三井金属鉱業株式会社
• 金属微粒子分散液を用いたメッキ代替導電性金属皮膜の形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-136077   Applicant：ハリマ化成株式会社
• インクジェット印刷法を利用する回路パターンの形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-125967   Applicant：ハリマ化成株式会社

Cited by examiner (2)

• 特開平3-226534
  
• 特開昭60-243277