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J-GLOBAL ID：200903043235140299

回路基板およびその製造方法

Inventor： 西原 邦夫
Applicant, Patent owner： 三井化学株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002315530
Publication number (International publication number)：2004152934
Application date： Oct. 30, 2002
Publication date： May. 27, 2004
Summary：

【課題】微細かつ高アスペクト比の導電回路を有する回路基板を効率的に、かつ安価に形成する方法および形成された回路基板を提供する。【解決手段】凹形状を有する絶縁基板上に金属粉を含有する導電性ペーストを塗布し、該ペーストを硬化させた後、絶縁基板表面を研磨し、凹部以外のペーストを除去することを特徴とする回路基板の製造方法。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

凹形状を有する絶縁基板上に金属粉を含有する導電性ペーストを塗布し、該ペーストを硬化させた後、絶縁基板表面を研磨し、凹部以外のペーストを除去することを特徴とする回路基板の製造方法。

IPC (3)：

H05K3/10 ,  H05K3/00 ,  H05K3/26

FI (4)：

H05K3/10 E ,  H05K3/00 N ,  H05K3/00 W ,  H05K3/26 F

F-Term (21)：

5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343AA15 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343BB02 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB44 ,  5E343BB72 ,  5E343BB75 ,  5E343CC48 ,  5E343DD20 ,  5E343EE35 ,  5E343EE36 ,  5E343EE37 ,  5E343EE43 ,  5E343ER35 ,  5E343ER49 ,  5E343GG08

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 配線基板の製造方法及びそれにより得られた配線基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-049755   Applicant：ソニー株式会社
• セラミック配線板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-024312   Applicant：ニッコー株式会社
• プリント配線板及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-382535   Applicant：イビデン株式会社