液状エポキシ樹脂組成物

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：西藤征彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001053049
Publication number (International publication number)：2002060594
Application date： Feb. 27, 2001
Publication date： Feb. 26, 2002
Summary：

【要約】【課題】一度、アンダーフィルした後の電気的接続に不具合のある電子部品装置であっても、リペアーを可能とする液状エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】半導体素子に設けられた接続用電極部と回路基板に設けられた接続用電極部を対向させた状態で上記回路基板上に半導体素子が搭載されている電子部品装置の上記回路基板と半導体素子との空隙を樹脂封止するためのエポキシ樹脂組成物である。そして、このエポキシ樹脂組成物が、下記の(A)〜(C)成分を必須成分とする液状エポキシ樹脂組成物である。(A)液状エポキシ樹脂。(B1)含フッ素芳香族ジアミンおよびその誘導体の少なくとも一方。(C)無機質充填剤。

Claim (excerpt)：

半導体素子に設けられた接続用電極部と回路基板に設けられた接続用電極部を対向させた状態で上記回路基板上に半導体素子が搭載されている、電子部品装置の上記回路基板と半導体素子との空隙を樹脂封止するためのエポキシ樹脂組成物であって、下記の(A)〜(C)成分を必須成分とすることを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物。(A)液状エポキシ樹脂。(B1)含フッ素芳香族ジアミンおよびその誘導体の少なくとも一方。(C)無機質充填剤。

IPC (8)：

C08L 63/00 , C08G 59/20 , C08G 59/50 , C08K 3/00 , C08K 7/18 , H01L 21/60 311 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (7)：

C08L 63/00 C , C08G 59/20 , C08G 59/50 , C08K 3/00 , C08K 7/18 , H01L 21/60 311 S , H01L 23/30 R

F-Term (52)：

4J002CD01X , 4J002CD02W , 4J002CD02X , 4J002CD021 , 4J002CD05W , 4J002CD05X , 4J002CD051 , 4J002CD06W , 4J002CD06X , 4J002CD061 , 4J002CD13W , 4J002CD13X , 4J002CD131 , 4J002DE077 , 4J002DE137 , 4J002DE147 , 4J002DF017 , 4J002DJ007 , 4J002DJ017 , 4J002DK007 , 4J002EN076 , 4J002EN106 , 4J002EN126 , 4J002FA087 , 4J002FD017 , 4J002FD130 , 4J002FD140 , 4J002FD146 , 4J002FD150 , 4J002FD200 , 4J002GJ02 , 4J002GQ01 , 4J002HA05 , 4J036AA01 , 4J036AA05 , 4J036AJ05 , 4J036DC10 , 4J036DC18 , 4J036FA01 , 4J036HA13 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109BA03 , 4M109CA05 , 4M109EA03 , 4M109EB02 , 4M109EB12 , 4M109EB13 , 4M109EC20 , 5F044KK02 , 5F044LL11 , 5F044RR17

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

電子部品装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-053050 Applicant：日本電気株式会社, 日東電工株式会社
光ファイバ固定方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-175961 Applicant：旭化成工業株式会社, セントラル硝子株式会社
特開平2-282353

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