電子部品装置

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：西藤征彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001053050
Publication number (International publication number)：2002060464
Application date： Feb. 27, 2001
Publication date： Feb. 26, 2002
Summary：

【要約】【課題】一度、アンダーフィルした後の電気的接続に不具合のある電子部品装置であっても、リペアーがを可能となる電子部品装置を提供する。【解決手段】半導体素子(フリップチップ)1に設けられた接続用電極部(半田バンプ)3と配線回路基板2に設けられた接続用電極部(半田パッド)5を対向させた状態で上記配線回路基板2上に半導体素子(フリップチップ)1が搭載された電子部品装置である。そして、上記配線回路基板2と半導体素子(フリップチップ)1との空隙が、下記の(A)〜(C)成分を必須成分とする液状エポキシ樹脂組成物からなる封止樹脂層4によって樹脂封止されている。(A)液状エポキシ樹脂。(B1)含フッ素芳香族ジアミンおよびその誘導体の少なくとも一方。(C)無機質充填剤。

Claim (excerpt)：

半導体素子に設けられた接続用電極部と回路基板に設けられた接続用電極部を対向させた状態で上記回路基板上に半導体素子が搭載され、上記回路基板と半導体素子との空隙が封止樹脂層によって封止されてなる電子部品装置であって、上記封止樹脂層が下記の(A)〜(C)成分を必須成分とする液状エポキシ樹脂組成物によって形成されてなることを特徴とする電子部品装置。(A)液状エポキシ樹脂。(B1)含フッ素芳香族ジアミンおよびその誘導体の少なくとも一方。(C)無機質充填剤。

IPC (7)：

C08G 59/50 , C08K 3/00 , C08L 63/00 , C09K 3/10 , H01L 21/60 311 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (8)：

C08G 59/50 , C08K 3/00 , C08L 63/00 C , C09K 3/10 L , C09K 3/10 Q , C09K 3/10 Z , H01L 21/60 311 S , H01L 23/30 R

F-Term (42)：

4H017AA04 , 4H017AA27 , 4H017AA31 , 4H017AB08 , 4H017AD06 , 4H017AE05 , 4J002CD041 , 4J002CD051 , 4J002CD131 , 4J002CD202 , 4J002DE077 , 4J002DE137 , 4J002DE147 , 4J002DF017 , 4J002DJ007 , 4J002DJ017 , 4J002EN076 , 4J002FD017 , 4J002FD146 , 4J002GQ05 , 4J036AA01 , 4J036CB05 , 4J036CB07 , 4J036DC03 , 4J036DC07 , 4J036DC10 , 4J036FA01 , 4J036FA05 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109BA03 , 4M109CA26 , 4M109DB16 , 4M109DB17 , 4M109EA03 , 4M109EB02 , 4M109EB13 , 5F044KK01 , 5F044LL13 , 5F044LL15 , 5F044QQ03 , 5F044RR16

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

液状エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-053049 Applicant：日東電工株式会社
光ファイバ固定方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-175961 Applicant：旭化成工業株式会社, セントラル硝子株式会社
特開平2-282353

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