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J-GLOBAL ID：200903043376949385
無電解めっき用に基板に触媒を印刷する方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
坂口 博 (外1名)
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2001505364
Publication number (International publication number)：2003502507
Application date： Jun. 15, 2000
Publication date： Jan. 21, 2003
Summary：
【要約】【課題】 基板を印刷するために基板表面に押付けられる、パターン形成表面を有するスタンプを両例において使用し、印刷された基板をめっき浴に浸漬することによって、無電解めっきの過程で金属堆積が起こる基板の上に触媒パターンを設けて、基板上に導電性材料を無電解めっきする方法を提供すること。【解決手段】 一方の例では、スタンプを前処理して、スタンプのパターンを触媒インクで濡れるようになし、そのパターンを基板表面に転換する。他方の例では、触媒層を基板表面に形成し、触媒層にレジスト材料を転写するスタンプによって基板表面にパターン形成し、その結果、その後のエッチング工程によって、無電解めっき用の触媒層の所望パターンが露出される。
Claim (excerpt)：
基板(5)上に導電性材料(8)を無電解めっきする方法であって、インクを施用した表面を有するスタンプ(1)を使用し、前記インクとプリコンディショニング(preconditioning)する前記基板との親和性を高めるシード層(6)を設けることによって前記基板(5)をプリコンディショニングし、かつ前記スタンプ(1)の前記表面をプリコンディショニングした前記基板(5)と接触させる方法において、 前記スタンプ(1)の前記表面を処理して、前記表面を前記インクに濡れるようになすステップと、 分子状の触媒(4)であり極性の前記インクで覆われた前記スタンプ(1)の前記表面を前記基板(5)に押付けるステップと、 その時に、前記基板(5)上に前記触媒の層(7)の少なくとも一部を残すことによって、前記スタンプ(1)を前記基板(5)から離すステップ、および 前記触媒層(7)で覆われた前記表面の領域で、前記基板(5)を前記導電性材料(8)で無電解めっきするステップを含む方法。
IPC (2)：
FI (3)：
C23C 18/18
, H05K 3/18 B
, H05K 3/18 E
4K022AA01
, 4K022AA03
, 4K022AA04
, 4K022AA11
, 4K022AA42
, 4K022BA01
, 4K022BA02
, 4K022BA06
, 4K022BA08
, 4K022BA14
, 4K022BA35
, 4K022CA04
, 4K022CA06
, 4K022CA08
, 4K022CA20
, 4K022CA21
, 4K022CA26
, 4K022DA01
, 5E343AA02
, 5E343AA22
, 5E343AA26
, 5E343BB24
, 5E343BB71
, 5E343CC71
, 5E343CC72
, 5E343CC75
, 5E343CC76
, 5E343DD33
, 5E343ER01
, 5E343ER04
, 5E343GG06
, 5E343GG08
, 5E343GG11
Cited by examiner (9)
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