Pat
J-GLOBAL ID：200903064008596445

無電解メッキ方法

Inventor：
古木 基裕

About 古木 基裕


Applicant, Patent owner：
ソニー株式会社

About ソニー株式会社


Agent (1)： 小池 晃 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997117188
Publication number (International publication number)：1998310873
Application date： May. 07, 1997
Publication date： Nov. 24, 1998
Summary：
【要約】【課題】 簡便な手法により広範な樹脂材料に対して確実に密着力を向上させることができる無電解メッキ方法を提供する【解決手段】 樹脂材料からなる被メッキ素地表面に対して波長350nm以下の遠紫外線を照射した後、無電解メッキを施す。遠紫外線の照射により、フォトレジスト等、撥水性の樹脂材料の表面が親水性に改質される。さらに、遠紫外線の照射による表面改質に加えて、界面活性剤、例えばアミノ系官能基を有するシランカップリング剤を吸着させることにより、例えばスズ-パラジウム系触媒の付与が促進され、より密着力の強い無電解メッキが析出形成される。
Claim (excerpt)：
樹脂材料からなる被メッキ素地表面に対して波長350nm以下の遠紫外線を照射した後、無電解メッキを施すことを特徴とする無電解メッキ方法。
IPC (2)：
C23C 18/20 ,  G11B 7/26 511
FI (2)：
C23C 18/20 A ,  G11B 7/26 511
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (12)
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM