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J-GLOBAL ID：200903043430011762

ボール状外部接続端子の構造

Inventor： 斉藤 優
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995038245
Publication number (International publication number)：1996236911
Application date： Feb. 27, 1995
Publication date： Sep. 13, 1996
Summary：

【要約】【目的】マルチチップモジュール(MCM)をマザーボードに搭載し電気的に接合するため、はんだを用いてボール状の外部接続用端子を形成する場合、スルホール直下にはんだボールを形成することによって、パターンの配線長が長くなり設計が制約されるといった問題を解決する。【構成】MCMの配線基板7のスルホール1に、封止材13の樹脂を一定量供給し、この封止材13の粘着性を利用して、はんだボール14を付着させた後、リフローする事でスルホールの周囲ランド15部分に接続され、スルホール直下にボール状外部接続端子を形成する。

Claim (excerpt)：

プリント配線基板上に、一個又は複数の半導体素子あるいはそれらと電子部品を搭載した半導体装置のボール状外部接続端子の構造において、前記プリント配線基板は前記半導体素子と電気的に接続されている貫通スルホールが設けられており、前記貫通スルホール直下に、前記半導体装置をマザーボードに搭載し電気的に接続するためのボール状の外部接続端子を設けたことを特徴とするボール状外部接続端子の構造。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-143330   Applicant：新光電気工業株式会社