回路基板

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995319369
Publication number (International publication number)：1997157054
Application date： Dec. 07, 1995
Publication date： Jun. 17, 1997
Summary：

【要約】【課題】熱伝導性と強度が共に優れ、しかも特別な焼結操作を必要とせずに生産性に優れる窒化珪素質回路基板を提供する。【解決手段】窒化珪素焼結体に接合層を介して金属回路板が配設されている回路基板であって、前記窒化珪素焼結体がMg成分及び/またはCa成分を酸化物換算で合計量7.0重量%以下含むことを特徴とする回路基板であり、特に、前記窒化珪素焼結体の研磨面に観察される粒界の数が、前記研磨面上の任意の方向に引いた直線の長さ10μm当たり10個以下であること、更に、前記窒化珪素焼結体中に含まれる不純物について、Alが金属換算で0.25重量%以下、Feが金属換算で0.3重量%以下であることを特徴とする回路基板である

Claim (excerpt)：

窒化珪素焼結体に接合層を介して金属回路板が配設されている回路基板であって、前記窒化珪素焼結体がMg成分及び/またはCa成分をそれらの酸化物換算で合計量7.0重量%以下含むことを特徴とする回路基板。

IPC (5)：

C04B 37/02 , C04B 35/584 , H01L 23/15 , H05K 1/03 610 , H05K 3/38

FI (6)：

C04B 37/02 B , H05K 1/03 610 D , H05K 3/38 A , C04B 35/58 102 A , C04B 35/58 102 Y , H01L 23/14 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

高熱伝導性窒化けい素メタライズ基板,その製造方法および窒化けい素モジュール
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-296737 Applicant：株式会社東芝
セラミックス銅回路基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-006904 Applicant：株式会社東芝
特開平3-218975

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