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J-GLOBAL ID:200903043575494451

はんだ合金

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 石原 勝
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994269024
Publication number (International publication number):1996132278
Application date: Nov. 01, 1994
Publication date: May. 28, 1996
Summary:
【要約】【目的】 耐熱特性及び耐クリープ特性にすぐれ、容易に熱疲労によるクラックやはんだ付け剥離が発生しないはんだ合金を提供する。【構成】 組成が、Sn60〜65重量%、Sb0.1〜1.0重量%、Bi0.1〜1.0重量%、Ag1.0〜3.0重量%、Pb残部のすべてまたはその大部分、からなるはんだ合金。
Claim (excerpt):
組成が、Sn60〜65重量%、Sb0.1〜1.0重量%、Bi0.1〜1.0重量%、Ag1.0〜3.0重量%、Pb残部のすべてまたはその大部分、からなるはんだ合金。
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
  • 特開昭59-153857
  • 特開平3-106591
  • 特開昭64-071593
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