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J-GLOBAL ID：200903043582243898

多層プリント配線板および接着フィルム

Inventor： 鈴木 鉄秋
Applicant, Patent owner： 東芝ケミカル株式会社
Agent (1)： 諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996182787
Publication number (International publication number)：1998013039
Application date： Jun. 24, 1996
Publication date： Jan. 16, 1998
Summary：

【要約】【課題】 耐湿性を悪化させることなく、回路部分の埋め込み性、耐熱性に優れた多層プリント配線板およびそれに用いる接着フィルムを提供する。【解決手段】 回路形成をした各層間を接着フィルムによって一体に成形接合された多層プリント配線板において、前記接着フィルムが、支持する基布を有することなく熱硬化性樹脂組成物により成膜されたものであるとともに該熱硬化性樹脂組成物のフィラー成分として塩基性硫酸マグネシウムを含むことを特徴とする多層プリント配線板および接着フィルムである。

Claim (excerpt)：

回路形成をした各層間を接着フィルムによって一体に成形接合された多層プリント配線板において、前記接着フィルムが、支持する基布を有することなく熱硬化性樹脂組成物により成膜されたものであるとともに該熱硬化性樹脂組成物のフィラー成分として塩基性硫酸マグネシウムを含むことを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (3)：

H05K 3/46 ,  C09J 7/02 JKK ,  C09J 11/04 JAT

FI (3)：

H05K 3/46 T ,  C09J 7/02 JKK ,  C09J 11/04 JAT

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 内層回路入り多層銅張積層板及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-063989   Applicant：日立化成工業株式会社