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J-GLOBAL ID：200903097304657560

内層回路入り多層銅張積層板及びその製造方法

Inventor：
岡野 徳雄

About 岡野 徳雄

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小林 和仁

About 小林 和仁

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中祖 昭士

About 中祖 昭士


Applicant, Patent owner：
日立化成工業株式会社

About 日立化成工業株式会社


Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996063989
Publication number (International publication number)：1997260843
Application date： Mar. 21, 1996
Publication date： Oct. 03, 1997
Summary：
【要約】【課題】多層プリント配線板の薄型化、高密度化、高生産性化、高信頼性化、低コスト化に優れた内層回路入り多層銅張積層板を提供すること。【解決手段】内層回路板と外層回路用銅箔とが絶縁層を介して積層されてなる内層回路入り多層銅張積層板において、前記絶縁層が熱硬化性樹脂中に電気絶縁性ウィスカーを分散したものからなる。熱硬化性樹脂に電気絶縁性ウィスカーを配合し、撹拌により該ウィスカーを該熱硬化性樹脂中に均一に分散させた後、少なくとも片面が粗化された銅箔の粗化面上に塗工し、加熱乾燥により溶剤を除去するとともに樹脂を半硬化状態にした銅箔付きプリプレグのプリプレグ面をあらかじめ回路加工の完了した内層回路板に向き合うように積層し熱圧成形する。
Claim (excerpt)：
内層回路板と外層回路用銅箔とが絶縁層を介して積層されてなる内層回路入り多層銅張積層板において、前記絶縁層が熱硬化性樹脂中に電気絶縁性ウィスカーを分散したものであることを特徴とする内層回路入り多層銅張積層板。
IPC (7)：
H05K 3/46 ,  B29C 70/06 ,  B32B 15/18 ,  C08L 63/00 NLD ,  C08L 79/00 LQZ ,  B29L 9:00 ,  C08K 7:04
FI (6)：
H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 T ,  B32B 15/18 ,  C08L 63/00 NLD ,  C08L 79/00 LQZ ,  B29C 67/14 G
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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