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J-GLOBAL ID:200903043643708481

位置制御装置、駆動装置および撮像装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (3): 小谷 悦司 ,  小谷 昌崇 ,  櫻井 智
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2008061712
Publication number (International publication number):2008276750
Application date: Mar. 11, 2008
Publication date: Nov. 13, 2008
Summary:
【課題】本発明は、位置センサを備えることなく形状記憶合金(SMA)の抵抗値に基づいて位置制御が可能な位置制御装置、駆動装置および撮像装置を提供する。【解決手段】本発明に係る、バイアス付与方式で形状記憶合金部材を用いて可動部材を移動する形状記憶合金アクチュエータに使用され、可動部材の位置を制御する位置制御装置は、形状記憶合金部材における単位温度変化に対する抵抗変化の割合Aが第1割合から第1割合A1と異なる第2割合A2に変化する第1変化点X1を与える第1抵抗値R1を基準に可動部材の位置を制御する。【選択図】図1
Claim (excerpt):
バイアス付与方式で形状記憶合金部材を用いて可動部材を移動する形状記憶合金アクチュエータに使用され、前記可動部材の位置を制御する位置制御装置において、 前記形状記憶合金部材における単位温度変化に対する抵抗変化の割合が第1割合から前記第1割合と異なる第2割合に変化する第1変化点を与える第1抵抗値を基準に前記可動部材の位置を制御する制御部を備えること を特徴とする位置制御装置。
IPC (2):
G05D 3/00 ,  G02B 7/04
FI (2):
G05D3/00 C ,  G02B7/04 E
F-Term (10):
2H044BE01 ,  2H044BE07 ,  5H303AA30 ,  5H303BB01 ,  5H303BB06 ,  5H303BB14 ,  5H303DD15 ,  5H303DD22 ,  5H303EE03 ,  5H303JJ09
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (4)
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Cited by examiner (5)
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