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J-GLOBAL ID:200903043670468638
研磨装置
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
鈴江 武彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994044160
Publication number (International publication number):1995254579
Application date: Mar. 15, 1994
Publication date: Oct. 03, 1995
Summary:
【要約】【目的】本発明は、実用上問題がない程度に配線表面に生じる傷(粗れ)およびディッシングの発生を抑制して研磨することができる研磨装置を提供することを目的とする。【構成】研磨剤を貯蔵する研磨剤貯蔵容器と、被研磨体を研磨するための研磨定盤と、前記研磨剤貯蔵容器から前記研磨定盤上へ前記研磨剤を供給する研磨剤供給管と、前記被研磨体の被研磨面を前記研磨定盤に対面させるように前記被研磨体を保持する被研磨体保持具と、前記研磨剤供給管に取り付けられており、前記研磨剤の温度を調節する研磨剤温度調節手段とを具備することを特徴としている。
Claim (excerpt):
研磨剤を貯蔵する研磨剤貯蔵容器と、被研磨体を研磨するための研磨定盤と、前記研磨剤貯蔵容器から前記研磨定盤上へ前記研磨剤を供給する研磨剤供給管と、前記被研磨体の被研磨面を前記研磨定盤に対面させるように前記被研磨体を保持する被研磨体保持具と、前記研磨剤供給管に取り付けられており、前記研磨剤の温度を調節する研磨剤温度調節手段と、を具備することを特徴とする研磨装置。
IPC (2):
H01L 21/304 321
, B24B 37/04
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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研磨機の除熱方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-078290
Applicant:信越半導体株式会社
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特開平4-216627
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特開昭62-068276
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半導体基板の研磨方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-165123
Applicant:川崎製鉄株式会社
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特開平2-199832
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特開平1-022861
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特開平4-328827
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