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J-GLOBAL ID:200903043776045361

電子部品取り扱い用熱可塑性樹脂組成物及び電子部品取り扱い用成形体

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 重野 剛
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999224195
Publication number (International publication number):2001049130
Application date: Aug. 06, 1999
Publication date: Feb. 20, 2001
Summary:
【要約】【課題】 静電気放電や過度の接触電流の導通等による電気的損傷の少ない磁気ヘッド用キャリア等の電子部品取り扱い用熱可塑性樹脂成形体を提供する。【解決手段】 熱可塑性樹脂100重量部に、炭素繊維5〜100重量部と、高分子帯電防止剤1〜100重量部とを配合してなり、かつ表面抵抗値が103〜1012Ωである電子部品取り扱い用成形体用熱可塑性樹脂組成物。この電子部品取り扱い用成形体用熱可塑性樹脂組成物を成形してなる電子部品取り扱い用成形体。
Claim (excerpt):
熱可塑性樹脂100重量部に、炭素繊維5〜100重量部と、高分子帯電防止剤1〜100重量部を配合してなり、かつ表面抵抗値が103〜1012Ωであることを特徴とする電子部品取り扱い用成形体用熱可塑性樹脂組成物。
IPC (6):
C08L101/16 ,  B29C 70/68 ,  B65D 85/86 ,  C08K 7/06 ,  G11B 5/127 ,  G11B 5/39
FI (6):
C08L101/00 ,  C08K 7/06 ,  G11B 5/127 Z ,  G11B 5/39 ,  B29C 67/18 ,  B65D 85/38 D
F-Term (44):
3E096AA09 ,  3E096BA08 ,  3E096BA30 ,  3E096CA06 ,  3E096CC02 ,  3E096DA23 ,  3E096DC01 ,  3E096EA02X ,  3E096FA07 ,  3E096GA01 ,  4F205AA11 ,  4F205AA24 ,  4F205AA25 ,  4F205AA28 ,  4F205AB09 ,  4F205AB18 ,  4F205AB25 ,  4F205AD16 ,  4F205AE03 ,  4F205AH33 ,  4F205AH56 ,  4F205AH58 ,  4F205HA19 ,  4F205HA36 ,  4F205HB01 ,  4F205HC17 ,  4F205HF02 ,  4J002BB121 ,  4J002CF061 ,  4J002CF071 ,  4J002CG001 ,  4J002CH022 ,  4J002CH042 ,  4J002CL082 ,  4J002CM042 ,  4J002DA016 ,  4J002FA046 ,  4J002FD102 ,  4J002GQ00 ,  5D034BA02 ,  5D034DA05 ,  5D093AA05 ,  5D093AB03 ,  5D093AD03
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
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