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J-GLOBAL ID：200903043854494852

ICカード及びその製造法

Inventor： 堂河内 久司 ,  三上 喜勝 ,  桑島 秀次 ,  植田 豊一
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995153138
Publication number (International publication number)：1997001970
Application date： Jun. 20, 1995
Publication date： Jan. 07, 1997
Summary：

【要約】【目的】コイルの低抵抗化が容易で効率的なICカードとその製造法を提供すること。【構成】絶縁フィルムと、その表面に導電ペーストで形成された回路導体と、その導体回路に接続され導電ペーストで形成されたアンテナコイルと、その導体回路に接続された電子部品とからなるICカードと、予めスルーホールを設けた絶縁フィルムの表面に、回路導体とアンテナコイルの形状に、シルクスクリーン印刷法によって、導電ペーストを塗布し、裏面にアンテナコイルの形状に、シルクスクリーン印刷法によって、導電ペーストを塗布し、表裏の導電ペーストを印刷することによってスルーホールの箇所で電気的に接続を行なうこと。

Claim (excerpt)：

絶縁フィルムと、その表面に導電ペーストで形成された回路導体と、その導体回路に接続され導電ペーストで形成されたアンテナコイルと、その導体回路に接続された電子部品とからなるICカード。

IPC (6)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  G06K 19/07 ,  H05K 1/11 ,  H05K 1/16 ,  H05K 3/12

FI (6)：

B42D 15/10 521 ,  H05K 1/11 N ,  H05K 1/16 B ,  H05K 3/12 A ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 非接触形携帯記憶装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-015205   Applicant：三菱電機株式会社