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J-GLOBAL ID：200903043872774854

研磨装置

Inventor： 赤上 陽一 ,  佐藤 祐吉 ,  山本 親慶
Applicant, Patent owner： 秋田県 ,  小林工業株式会社 ,  冨士ダイス株式会社
Agent (1)： 福田 賢三 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001309902
Publication number (International publication number)：2003117807
Application date： Oct. 05, 2001
Publication date： Apr. 23, 2003
Summary：

【要約】【課題】 被研磨材の材質や厚さに依存することなく、均一な研磨を達成できる研磨装置を提供すること。【解決手段】 電極11を駆動装置によって回転駆動すると共に、前記電極11と被研磨材12との間に砥粒13を配置し、前記電極11に交流電圧を印加することにより誘電率を有する砥粒13をクーロン力によって制御することにより被研磨材12を研磨する研磨装置であって、前記電極11は複数の電極素子16aを有するので、被研磨材12の材質や厚さに依存することなく、均一な研磨を行うことができる。

Claim (excerpt)：

電極を駆動装置によって駆動すると共に、前記電極と被研磨材との間に砥粒を配置し、前記電極に交流電圧を印加することで誘電性を有する砥粒をクーロン力で加工圧の加わる位置に配置し、被研磨材を研磨する研磨装置であって、前記電極は複数の電極素子から構成したことを特徴とする研磨装置。

IPC (3)：

B24B 37/00 ,  B24B 1/00 ,  B24B 57/02

FI (5)：

B24B 37/00 K ,  B24B 37/00 H ,  B24B 37/00 Z ,  B24B 1/00 Z ,  B24B 57/02

F-Term (15)：

3C047FF08 ,  3C047GG01 ,  3C047GG19 ,  3C049AA07 ,  3C049AA09 ,  3C049AA12 ,  3C049AC04 ,  3C049CB01 ,  3C049CB03 ,  3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058AA12 ,  3C058AC04 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 研磨方法及び研磨装置、及び半導体プロセスにおける平坦化方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-336627   Applicant：ソニー株式会社
• 基板研磨装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-004543   Applicant：ソニー株式会社
• 研磨装置および研磨方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-321123   Applicant：ソニー株式会社