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J-GLOBAL ID:200903043891898173
絶縁物の表面処理方法
Inventor:
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,
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
小池 晃 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999152936
Publication number (International publication number):2000340556
Application date: May. 31, 1999
Publication date: Dec. 08, 2000
Summary:
【要約】【課題】 表面処理の対象が絶縁物であっても効果的に電子線を照射して表面処理を施す。【解決手段】 絶縁物11に対して電子線を照射するに際して、パルス電源14により、この絶縁物11に対してパルス状電圧を印加する。これにより、絶縁物11がチャージアップした状態となってしまうことを防止する。
Claim (excerpt):
絶縁物に電子線を照射することにより当該絶縁物の表面を処理する絶縁物の表面処理方法であって、上記絶縁物に電子線を照射すると同時に、当該絶縁物に対してパルス状電圧を印加することを特徴とする絶縁物の表面処理方法。
IPC (2):
H01L 21/312
, H01J 37/317
FI (2):
H01L 21/312 A
, H01J 37/317 Z
F-Term (7):
5C034CC07
, 5C034CC13
, 5F058AA04
, 5F058AC01
, 5F058AC02
, 5F058AC10
, 5F058AG10
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (4)
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特開平1-091412
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特開昭48-054400
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イオンビームを用いてポリマー、金属およびセラミックスの表面を改質する装置
Gazette classification:公表公報
Application number:特願2000-524490
Applicant:コリアインスティテュートオブサイエンスアンドテクノロジー
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特開昭59-151100
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Cited by examiner (4)